TDK的多层陶瓷芯片电容器（MLCC）具有1000-3000 V的额定电压，适用于高压应用，采用陶瓷电介质薄层和多层技术，可提供业界最高水平的电容。

这些产品具有C0G，X7R和X7S温度特性（工作温度范围：-55°C至125°C），非常适合用于更高温度电路要求。此外，TDK的高压MLCC具有强大的交流和直流击穿电压能力，可确保更高电压应用的可靠性。