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高压MLCC
TDK的高压多层陶瓷芯片电容器（High Voltage MLCCs）具有1000 V至3000 V的额定直流电压
发布时间：2018-06-14
TDK的多层陶瓷芯片电容器（MLCC）具有1000-3000 V的额定电压，适用于高压应用，采用陶瓷电介质薄层和多层技术，可提供业界最高水平的电容。
这些产品具有C0G，X7R和X7S温度特性（工作温度范围：-55°C至125°C），非常适合用于更高温度电路要求。此外，TDK的高压MLCC具有强大的交流和直流击穿电压能力，可确保更高电压应用的可靠性。
高压MLCC特性
没有极性
额定电压高达3000 V.
先进的设计提供了改进的耐电压特性
TDK专有的内部电极结构和低介电强度材料的使用在高压应用中实现了高度可靠的性能
符合LAN所需的ISO-8802-3
适用于100 Base-T对应的LAN应用
高频率下的低ESR
高压MLCC应用
HID灯驱动电路
照明镇流器
高压耦合
高压直流阻断
垂直/终端市场
广告
医疗：仅限I级和II级
功率
运输
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | C4520X7R3D102K130KA | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 1808 1nF ±10% 2KV X7R | ￥3.49758 | 在线订购 |
-2,20mm-C-Series_tmb.jpg) | | C3216X7S3D101K085AA | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 1206 100pF ±10% 2KV X7S | ￥1.27098 | 在线订购 |
 | | C4532X7S3A103K160KA | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 10000 pF ±10% 1000V（1kV） 陶瓷电容器 X7S 1812（4532 公制） | ￥5.07491 | 在线订购 |
 | | C5750X7S3A223K160KA | 贴片电容（MLCC）-电容器 | ￥9.82581 | 在线订购 | |
-2,15mm-C-Series_tmb.jpg) | | C4520C0G3F100F085KA | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 1808 10pF ±1pF 3KV C0G(NP0) | ￥2.23312 | 在线订购 |
-2,80mm-C-Series_tmb.jpg) | | C3225X7S3A472K160AA | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 1210 4.7nF ±10% 1KV X7S | ￥2.42969 | 在线订购 |
-1,55mm-C-Series_tmb.jpg) | | C4532X7R3D222K130KA | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 1812 2.2nF ±10% 2KV X7R | ￥1.89252 | 在线订购 |
 | | C4532C0G3F101K160KA | 贴片电容（MLCC）-电容器 | ￥2.37364 | 在线订购 |
应用案例
资讯TDK多层带通滤波器DEA165363BT - 2124A3技术解析2025-12-01
在电子工程领域，滤波器是信号处理中不可或缺的组件。今天我们来详细探讨TDK的一款多层带通滤波器DEA165363BT - 2124A3，不过需要注意的是，该目录中的产品不建议用于新设计。 文件下载： DEA165363BT 2124A3.pdf 产品概述 DEA165363BT - 2124A3是一款适用于4900 - 5825MHz频段的多层带通滤波器，尺寸为1.6x0.8mm（EIA 0603），并且符合RoHS指令。 产品特性 外形与尺寸 产品的外形尺寸有明确的规定，从顶视图来看，相关尺寸标注清晰，长为1.60±0.10mm，宽为0.80±0.10mm，还有
资讯TDK多层带通滤波器DEA255375BT - 2076A1解析2025-11-30
最近在研究射频相关的电子元件，TDK的多层带通滤波器DEA255375BT - 2076A1引起了我的注意。今天就和大家详细分享一下这款滤波器的相关内容。 文件下载： DEA255375BT 2076A1.pdf 产品基本信息 这款滤波器专为4900 - 5850MHz频段设计，型号为DEA255375BT - 2076A1，尺寸为2.5x2.0mm（EIA 1008）。不过需要注意的是，该产品已经或即将停止生产，停止生产发布日期为2022年6月3日，最后采购订单日期是2023年3月31日，最后发货日期为2024年3月31日。如果需要替换信息，可以参考
资讯TDK和北海道大学联合开发模拟储备池AI芯片原型2025-11-24
随着AI时代的到来，AI所需的海量运算处理和电力消耗等成为全球性课题。“储备池计算”作为解决方案之一而备受关注。与模仿大脑的万能“神经形态设备”不同，“储备池计算”利用自然现象模仿小脑，因此可以实现高速处理且功耗低。TDK和北海道大学联合开发了面向边缘A1的模拟储备池A1芯片原型。在2025年10月举行的CEATEC 2025上，我们展示了一个演示机，让参观者可以实际体验其成果。
资讯TDK磁芯规格书2025-11-20
TDK磁芯规格，包含EIEEPQRMEPC等磁芯的参数
资讯TDK SensEI亮相2025深圳制造业数字化博览会2025-11-14
2025年11月5-8日，制造业数字化博览会(同期办大湾区工业博览会)在深圳国际展览中心(宝安)成功举办。TDK SensEI以“技术驱动创新”为核心，携搭载edgeRx的预测性维护解决方案参展，成为展会AI+板块工业智能运维领域焦点之一。
资讯TDK推出新型TMR定制传感器解决方案2025-11-14
TDK株式会社重磅推出新型TMR传感器作为TDK广泛一系列面向玩家及游戏设备厂商的定制传感解决方案，赋予游戏键盘、手柄、鼠标、摄像头、AR/VR设备、方向盘及踏板极致性能和非凡游戏体验。这套传感解决方案包括基于TMR的传感器以及MEMS运动、麦克风和超声波飞行时间传感器，具有精度高、响应快，结构紧奏、功耗低等诸多优势，为游戏设备带来竞争优势。
资讯TDK与保时捷赛车运动建立技术合作伙伴关系2025-10-27
TDK 株式会社，作为总部位于东京的全球科技先驱者，荣幸地宣布与保时捷赛车运动建立新的合作伙伴关系。从2025/2026赛季ABB FIA电动方程式世界锦标赛开始，TDK将成为现任世界冠军保时捷电动方程式车队和保时捷Coanda电竞赛车队的官方技术合作伙伴。
资讯TDK推出封装尺寸3225的低电阻软端子C0G MLCC2025-09-26
近日，TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布扩展了其低电阻软端子MLCC的CN系列。该产品在3225尺寸封装（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）下实现了业界领先*的22 nF电容，并在1000 V电压下具有C0G特性。该系列产品已于2025年9月开始量产。CN系列电容器是业界首款通过优化树脂电极结构，使端子电阻与常规产品相当的产品。
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