对于中压应用，额定电压为100至630 V，TDK的多层陶瓷芯片电容器（MLCC）采用陶瓷，电介质，薄层和多层技术，以提高电容，达到业界最高水平的中压电压范围。

随着电子设备和装置的基本驱动性能的提高，电子无源元件的使用大幅增加。此外，通过提高效率和降低排放有助于减少环境影响的下一代环保电子产品引起了相当大的关注。在这些发展中，安装在有限空间中的电子元件的数量正在增加，并且对于有助于电容小型化的元件的市场需求正在增加。TDK通过利用其在材料和多层技术方面的优势来应对这些市场需求，与早期产品相比，陶瓷介电层之间的差距缩小了约40％。

这些产品具有C0G和X7R温度特性（工作温度范围：-55°C至125°C），非常适合用于汽车发动机舱，工业设备所需的开关电源平滑电路以及需要更高电压的电路比传统的低于100 V的MLCC低。