TDK的 CGB系列是低调的MLCC系列，最适合高度受限的应用，如手机，MP3播放器，Flash®存储卡，RFID封装和嵌入式设备。常见的应用包括在有限间隙配置中用作滤波和/或去耦电容器，包括BGA（球栅阵列）封装。随着对嵌入式应用的需求增加，将提供铜终端。薄型MLCC有4种外壳尺寸，分别为0201,0402,0603和0805，电容范围为0.22μF至10μF，元件厚度最低可达0.15 mm。