典型的多层陶瓷芯片电容器由夹在一起的多个电介质和电极层组成。在内部，标准MLCC作为多个并联的电容器工作。在这种布置中，当其中一个电容器经历绝缘击穿时，整个电容器组将短路。但是，如果两个MLCC串联连接，其中一个经历绝缘击穿，系统将继续运行。TDK的串联设计CEU系列具有特殊的内部电极结构，类似于串联连接的两个电容器。

CEU系列也是双故障安全设计，这意味着它不仅采用内部串行配置的短路缓和方面，还采用灵活的终端层来吸收和软化PCB的弯曲应力。在潜在的PCB弯曲情况下，电路板的弯曲会导致开裂并导致标准MLCC短路。为了解决这个问题，设计工程师通常采用双电容器方法，在房地产消耗，90°配置中提供单一故障安全保护。

CEU系列的双故障安全设计最适用于安全性最受关注的汽车设备的电源线。这种设计还有助于节省电路板上的空间，因为两个电容器都设计成一个小型封装。与标准设计相比，这些技术的结合可提高电压和ESD性能，并降低由于机械挠曲裂缝导致的短路故障和低IR的风险。