购物车
上传BOM
CEU系列多层陶瓷片式电容器
TDK的双重故障安全设计确保了CEU系列（CEU Series Multilayer Ceramic Chip Capacitor）的高可靠性
发布时间：2018-06-14
典型的多层陶瓷芯片电容器由夹在一起的多个电介质和电极层组成。在内部，标准MLCC作为多个并联的电容器工作。在这种布置中，当其中一个电容器经历绝缘击穿时，整个电容器组将短路。但是，如果两个MLCC串联连接，其中一个经历绝缘击穿，系统将继续运行。TDK的串联设计CEU系列具有特殊的内部电极结构，类似于串联连接的两个电容器。
CEU系列也是双故障安全设计，这意味着它不仅采用内部串行配置的短路缓和方面，还采用灵活的终端层来吸收和软化PCB的弯曲应力。在潜在的PCB弯曲情况下，电路板的弯曲会导致开裂并导致标准MLCC短路。为了解决这个问题，设计工程师通常采用双电容器方法，在房地产消耗，90°配置中提供单一故障安全保护。
CEU系列的双故障安全设计最适用于安全性最受关注的汽车设备的电源线。这种设计还有助于节省电路板上的空间，因为两个电容器都设计成一个小型封装。与标准设计相比，这些技术的结合可提高电压和ESD性能，并降低由于机械挠曲裂缝导致的短路故障和低IR的风险。
CEU系列多层陶瓷片式电容器特性
提高抗弯性（板抗弯性）
改善温度循环性能
减少PCB上的空间
超高可靠性
符合RoHS，WEE和REACH标准
CEU系列多层陶瓷片式电容器应用
电源无保护电路
汽车电池线
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | CEU3E2X7R1H473K080AE | 贴片电容（MLCC）-电容器 | ￥0.27541 | 在线订购 | |
| | CEU3E2X7R1H472K080AE | 电容器 | 贴片电容（MLCC） 0603 4700pF ±10% 50V X7R | ￥0.22860 | 在线订购 |
| | CEU3E2X7R2A222K080AE | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0603 2.2nF ±10% 100V X7R | ￥0.24010 | 在线订购 |
 | | CEU3E2X7R2A332M080AE | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0603 3.3nF ±20% 100V X7R | ￥0.20985 | 在线订购 |
 | | CEU4J2X7R2A103K125AE | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0805 10nF ±10% 100V X7R | ￥0.54145 | 在线订购 |
| | CEU4J2X7R2A102K125AE | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0805 1nF ±10% 100V X7R | ￥2.19200 | 在线订购 |
| | CEU4J2X7R1H223K125AE | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0805 22nF ±10% 50V X7R | ￥2.45550 | 在线订购 |
| | CEU3E2X7R2A332K080AE | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0603 3.3nF ±10% 100V X7R | ￥0.20985 | 在线订购 |
 | | CEU3E2X7R2A102M080AE | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0603 1nF ±20% 100V X7R | ￥0.22860 | 在线订购 |
| | CEU3E2X7R1H103M080AE | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0603 10nF ±20% 50V X7R | ￥0.20985 | 在线订购 |
应用案例
资讯TDK和北海道大学联合开发模拟储备池AI芯片原型2025-11-24
随着AI时代的到来，AI所需的海量运算处理和电力消耗等成为全球性课题。“储备池计算”作为解决方案之一而备受关注。与模仿大脑的万能“神经形态设备”不同，“储备池计算”利用自然现象模仿小脑，因此可以实现高速处理且功耗低。TDK和北海道大学联合开发了面向边缘A1的模拟储备池A1芯片原型。在2025年10月举行的CEATEC 2025上，我们展示了一个演示机，让参观者可以实际体验其成果。
资讯TDK磁芯规格书2025-11-20
TDK磁芯规格，包含EIEEPQRMEPC等磁芯的参数
资讯TDK SensEI亮相2025深圳制造业数字化博览会2025-11-14
2025年11月5-8日，制造业数字化博览会(同期办大湾区工业博览会)在深圳国际展览中心(宝安)成功举办。TDK SensEI以“技术驱动创新”为核心，携搭载edgeRx的预测性维护解决方案参展，成为展会AI+板块工业智能运维领域焦点之一。
资讯TDK推出新型TMR定制传感器解决方案2025-11-14
TDK株式会社重磅推出新型TMR传感器作为TDK广泛一系列面向玩家及游戏设备厂商的定制传感解决方案，赋予游戏键盘、手柄、鼠标、摄像头、AR/VR设备、方向盘及踏板极致性能和非凡游戏体验。这套传感解决方案包括基于TMR的传感器以及MEMS运动、麦克风和超声波飞行时间传感器，具有精度高、响应快，结构紧奏、功耗低等诸多优势，为游戏设备带来竞争优势。
资讯TDK与保时捷赛车运动建立技术合作伙伴关系2025-10-27
TDK 株式会社，作为总部位于东京的全球科技先驱者，荣幸地宣布与保时捷赛车运动建立新的合作伙伴关系。从2025/2026赛季ABB FIA电动方程式世界锦标赛开始，TDK将成为现任世界冠军保时捷电动方程式车队和保时捷Coanda电竞赛车队的官方技术合作伙伴。
资讯TDK推出封装尺寸3225的低电阻软端子C0G MLCC2025-09-26
近日，TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布扩展了其低电阻软端子MLCC的CN系列。该产品在3225尺寸封装（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）下实现了业界领先*的22 nF电容，并在1000 V电压下具有C0G特性。该系列产品已于2025年9月开始量产。CN系列电容器是业界首款通过优化树脂电极结构，使端子电阻与常规产品相当的产品。
资讯TDK传感器技术助力实现标枪比赛数据的可视化2025-09-26
近日，TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762) 宣布，通过与世界田径联合会于2025年6月宣布的技术合作，成功实现了标枪比赛数据的可视化。通过应用TDK的优势传感器技术，将此前无法观察到的信息可视化，旨在进一步提升比赛魅力，并助力提升标枪技术与运动员投掷技术。
资讯TDK传感器在智能仪表中的应用优势2025-09-26
全球智能仪表产业正因技术创新以及住宅和商业领域需求的增长而不断扩大。智能仪表技术使用户能够更好地监控和减少电力、自来水和燃气的使用量，最终提高能源利用效率。政府法规和对环境保护的重视也进一步推动了智能仪表解决方案的普及。TDK紧跟市场变化，积极调整智能仪表产品路线图，凭借在传感、保护器件、通信和电源管理等领域的丰富解决方案，为智能仪表应用提供支持。
工商网监