该系列功率肖特基整流器采用 STMicroelectronics 的 QFN (5 x 6) 功率封装，是高密度功率转换应用的理想选择。 该系列外形紧凑 (5 mm x 6 mm x 1 mm)，非常适合用于适配器二次整流或需要小基底面和低热阻的其它设备。 该系列包括 VRRM 为 30 V 至 170 V 和 IF (AV) 为 30 A 的器件。封装符合 ST Ecopack®2、无铅和无卤素标准，且包括雪崩能力规格。