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PowerFLAT™ 8x8 HV
意法半导体推出PowerFLAT 8x8; HV SMD封装的新标准（PowerFLAT™ 8x8 HV）
发布时间：2018-06-14
意法半导体的功率表面贴装封装使工程师能够设计更密集，更高效的功率转换级。它适用于ST的所有高压功率MOSFET技术。
PowerFLAT™ 8x8 HV特性
低调
占地面积更小
与D2PAK功率相同
提高效率
PowerFLAT™ 8x8 HV应用
SMPS：开关模式电源
太阳能微型逆变器
AC / DC适配器或充电器
电子荧光灯镇流器
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | STL24NM60N | MOSFETs-晶体管 | ￥18.84596 | 在线订购 | |
 | | STL18NM60N | JFETs-晶体管 | MOSFET N-CH 600V 6A POWERFLAT | ￥11.48276 | 在线订购 |
| | STL21N65M5 | MOSFETs-晶体管 | MOSFET N-CH 650V 17A POWERFLAT88 | ￥22.17376 | 在线订购 |
| | STL23NM60ND | MOSFETs-晶体管 | MOSFET N-CH 600V 19.5A POWERFLAT | 在线订购 | |
| | STL13NM60N | MOSFETs-晶体管 | MOSFET N-CH 600V 10A POWERFLAT | ￥9.66923 | 在线订购 |
| | STL26NM60N | MOSFETs-晶体管 | ￥20.07501 | 在线订购 |
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