Stackpole的CSRF0805系列采用陶瓷载体技术的金属箔制造。采用标准厚膜电阻技术，在小芯片尺寸下难以实现低电阻值和低TCR。采用陶瓷技术的金属箔可以达到低至10mΩ的电阻值，TCR为50 ppm。此外，陶瓷载体由于其刚性结构和精确尺寸，确保了最佳的贴装速度和精度。

应用包括许多类型的便携式电源，电池管理，电压调节器，条形码扫描仪，便携式通信设备，便携式医疗诊断和成像设备，仪器仪表，工业控制和照明。