全球领先的半导体产品制造商 Panasonic 宣布推出 FJ3P02100L 和 FK3P02110L 系列 Power CSP MOSFET。 功率 CSP MOSFET 系列采用 Power Mount CSP 封装 (PMCP)，这种封装融合了独特的焊盘设计和漏极夹技术。 因此，相比传统解决方案，热耗散性能提升了 5%，尺寸减小了 80%。 Panasonic 在单元技术和晶圆薄化制造领域的优势推动硅技术发展，相比同尺寸的传统芯片，其 110 nm 细沟槽式单元的 RDS(on) 降低了 47%。 通过这项技术，这种 MOSFET 系列实现了更高的能效，同时还降低了功耗。