Panasonic 的功率 CSP MOSFET 系列采用 Power Mount CSP 封装 (PMCP)，使用独特的焊盘设计和漏极夹技术。 因此相比传统解决方案，热耗散性能提升了 5%，尺寸减小了 80%。 Panasonic 在单元技术和晶圆薄化制造领域的优势推动硅技术发展，相比同尺寸的传统芯片，其 110 nm 细沟槽式单元的  RDS(on) 降低了 47%。 通过使用这项技术，这种 MOSFET 系列实现了更高能效，同时还可以降了低功耗。
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