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    FJ3P02100L 和 FK3P02110L 系列功率 CSP MOSFET

    FJ3P02100L 和 FK3P02110L 系列功率 CSP MOSFET

    采用独特的焊盘设计和漏极夹技术(FJ3P02100L and FK3P02110L Series Power CSP MOSFET’s)

    发布时间:2018-06-14

    Panasonic 的功率 CSP MOSFET 系列采用 Power Mount CSP 封装 (PMCP),使用独特的焊盘设计和漏极夹技术。 因此相比传统解决方案,热耗散性能提升了 5%,尺寸减小了 80%。 Panasonic 在单元技术和晶圆薄化制造领域的优势推动硅技术发展,相比同尺寸的传统芯片,其 110 nm 细沟槽式单元的  RDS(on) 降低了 47%。 通过使用这项技术,这种 MOSFET 系列实现了更高能效,同时还可以降了低功耗。
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    FJ3P02100L 和 FK3P02110L 系列功率 CSP MOSFET特性

    • 获得 AEC-Q101 资质认可

    • 尺寸:

      FJ3P02100L:2.0 mm x 2.0 mm x 0.33 mm

      FK3P02110L:1.8 mm x 1.6 mm x 0.33 mm

    • RDS(on):

      FJ3P02100L:9.5 mΩ@VGS=4.5 V(典型值)

      FK3P02110L:12.5 mΩ@VGS=2.5 V(典型值)

    • 无铅焊球,无卤素,且符合 RoHS 规范

    FJ3P02100L 和 FK3P02110L 系列功率 CSP MOSFET应用

    1. 便携式音频播放器 / 游戏设备 / 便携式设备 / IC 记录器

    2. 血糖监测仪/助听器

    3. IC 卡

    4. 量表

    5. 转接器

    6. 智能手机/平板电脑/电子书

    7. 服务器/路由器

    FJ3P02100L and FK3P02110L Series
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    FK3P02110LMOSFETs-晶体管MOSFET N CH 24V 3A PMCP¥8.64611在线订购
    FJ3P02100LMOSFETs-晶体管MOSFET P CH 20V 4.4A PMCP在线订购

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