NXP Semiconductors 推出一种最小的塑料封装逻辑模块，尺寸仅为 0.9 x 1.0 x 0.35 mm，采用 0.3 mm 引脚间距。 超紧凑的封装设计非常适合尖端便携式手持设备，如智能手机、平板电脑和 SD 卡，因为这些设备首要要求就是节省芯片和板空间。 对于 6 引脚版本来说，SOT1115 封装相比以前最小的封装 SOT891 尺寸小了 10%，而且 NXP 已经制造了超过 10 亿片的 SOT891 器件。 相比以前的最小 8 引脚封装 SOT833，8 引脚 SOT1116 尺寸则更是减少达 60%，从而让制造商大大缩减了其 PCB 尺寸。
NXP 研究了较小逻辑封装的机械故障模式，确定无引线塑料封装在 PCB 的机械附着方面具有更好的表现。 相比同基底面的封装，NXP 的无引线封装比类似尺寸的引线型、无引线 WCSP 封装表面更出色，需要四倍的力才能移动。 这是因为 NXP 的无引线封装具有更大的与 PCB 的接触面积，为它们提供了更好的机械性能和稳固性。