Keystone Electronics开发了微型和紧凑型表面贴装测试点，采用卷带包装，便于操作和使用。 微型微型测试点采用镀银，0.010英寸[0.25毫米]厚的磷青铜制造，采用8毫米宽，4毫米间距的导电聚碳酸酯胶带，符合ANSI / EIA-481标准。 紧凑型和微型测试点采用镀银，0.015英寸[0.38 mm]厚的磷青铜制造，采用12 mm宽，4 mm间距的导电聚碳酸酯胶带，符合ANSI / EIA-481标准。 Keystone的表面贴装测试点采用超薄型设计，非常适合高级表面贴装印刷电路板应用。这些触点采用扁平线设计和制造，具有较大的安装表面积，强度和耐用性，简化了密集SMT电路板的测试，是微型探头，夹子和挂钩的理想选择。