IPDiA的薄型硅电容器是高度限制应用中最合适的解决方案。LPSC是嵌入式技术，模块，系统级封装或设计人员正在寻求最大解耦行为的任何应用的完美选择。这种硅电容器技术提供了电容器集成能力（高达250 nF /mm²），与钽和MLCC相比可实现小型化，可提供高达10倍的可靠性并消除开裂现象。硅电容器技术还可在整个工作电压和温度范围内提供非常稳定的电容值，并具有高且稳定的绝缘电阻。这种基于硅的技术符合RoHS标准，并与无铅回流焊接工艺兼容。