Amphenol ICC的 BergStak®0.8mm是一种灵活的解决方案，专为高速和高密度，并行板对板连接器系统而设计，具有16个PCB堆叠高度，9种尺寸，最多200个位置。外壳和端子配置可确保高达12 Gb / s的支持，并具有垂直与垂直配合配置。有20到200个位置尺寸，20个位置增量，5 mm到20 mm堆叠高度，增量为1 mm。