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Plateau HS Dock+™ 连接器系统
PCB 刀片和 PCB 中间板应用中，Molex Plateau （Plateau HS Dock+™ Connector System）能在高达 25 Gbps 速率下针对多种配置选项实现出色的 SI 性能
发布时间：2018-06-14
Plateau HS Dock+ 高速坞站连接器采用创新的镀塑外壳，可实现出色的信号完整性 (SI) 性能，为提高应用设计的灵活性提供多个选项。 Molex 利用专有的 Plateau TechnologyTM 技术（镀金外壳）构建了一种高速坞站连接器系统，可满足差分和单端应用的需求。 这些全屏蔽连接器采用坚固的触点设计，具有四个配接（先接/后断）级别，带有适合 PCB 接口的兼容引脚。 这种高速坞站连接器系统拥有低配接力、导引功能、各种偏移高度，并能在标准共面或者反向共面位置下配接， 使其成为 PCB 刀片（选择卡）至 PCB 中间板（主机）应用的理想选择。
Plateau HS Dock+ 连接器保留了 Plateau HS Dock 连接器的所有标准功能。 这款全新连接器可达到每刀片 20.0A 的电流和 25 Gbps 的数据速率，可满足更高的电流要求。 导引模块固定在 PCB 中，能可靠地导引盲插操作。 筋条可用于对齐、锁紧所有模块。 这可确保模块之间实现共面，并在电源模块与到 PCB 的导引销之间保持强大固位力。
Plateau HS Dock+™ 连接器系统特性
镀金或镍磷塑料外壳：为低串扰和静电放电 (EDS) 接地提供屏蔽
提供多种电路尺寸：Plateau HS Dock+ 连接器 - 108 和 144；Plateau HS Dock 连接器 - 72、108、120、144；为差分信号发送带来了设计灵活性
插入模压端子：提供稳定可靠的接触式接口
压配兼容引脚：提供到 PCB 的主动固位
四个配接级别：支持热插拔应用
坚固的导引模块：在盲插应用中，在连接器和 PCB 之间的进行固定和导引
电源刀片模块：可承载电流高达 20.0 A，满足大电流要求
在较低外壳上外加接地引脚和支柱：10 GHz 时将串扰和回波损耗降低 30%
Plateau HS Dock+
高达 25 Gbps 的数据传输速度支持下一代系统性能升级：
Plateau HS Dock 连接器
Plateau HS Dock：数据速率高达 10 Gpbs， 可用于多个 PCB 刀片（选择卡）至 PCB 中间板（主机）的应用中
中介层组件：提供坚固的高速 29.00 毫米偏移接口，适用于高密度或多接口应用
Plateau HS Dock+™ 连接器系统应用
网络
刀片服务器
夹层附加卡
服务器
电信
集线器
路由器
交换机
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | 75005-0304 | 板对板连接器-连接器 | 12 Position Connector Differential Pair Array, Female Surface Mount Gold | 在线订购 | |
 | | 75005-0306 | 板对板连接器-连接器 | CONN RECEPT 12POS 1.2MM VERT SMD | 在线订购 | |
 | | 75005-0006 | 板对板连接器-连接器 | CONN RECEPT 24POS 1.2MM VERT SMD | 在线订购 |
应用案例
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