随着移动产品电池容量的增加，除了能支持 USB 端子充电外，还能支持通过充电底座进行大电流充电的设备也在增加。Toshiba's  的产品采用小型 2.0 mm × 2.0 mm × 0.75 mm 封装 (UDFN6) 以及最新的 N 沟道双 MOSFET 的 UMOS VII(H) 新工艺，适用于各种各样的充电电路。这些产品是用作移动设备充电开关的理想器件。