
Kinetis KE02 系列

提供增强 ESD/EMC 性能的下一代 MCU 解决方案(Kinetis KE02 Family)
发布时间:2018-06-14
NXP 的 Kinetis KE02 子系列是 Kinetis E 系列的入门级产品,与整个 E 系列和 8 位 S08P 系列在引脚方面兼容。 该系列器件含有一系列功能强大的模拟、通信、定时和控制外设,以及各种不同的闪存容量和引脚数。 该系列提供了一系列高度坚固、高性价比和高能效的 MCU,提供的是合适的入门级解决方案。
KE02 子系列是下一代 MCU 解决方案,具有增强的 ESD/EMC 性能,适合高电气噪声环境中使用的成本敏感型、高可靠性应用。 目标应用包括家用电器、直流风扇、计量/PLC、离线 UPS、模拟电源和 DC/DC。
Kinetis KE02 系列特性
工作特征
电压范围:2.7 V 至 5.5 V
闪存写入电压范围:2.7 至 5.5 V
温度范围(环境):-40°C 至 +105°C
性能
高达 20 MHz ARM® Cortex™-M0+ 内核
单周期 32 位 x 32 位倍增器
单循环 I/O 访问端口
存储器接口
多达 64 KB 闪存
多达 256 B EEPROM
多达 4 KB RAM
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | | MKE02Z16VLC2 | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | ¥22.27300 | 在线订购 | |
![]() | | MKE02Z32VLC2 | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | ¥24.21814 | 在线订购 | |
![]() | | MKE02Z64VLC2 | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | ¥31.78248 | 在线订购 | |
![]() | | MKE02Z64VLH2 | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | ¥28.72832 | 在线订购 | |
![]() | | MKE02Z16VLD2 | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | ¥22.62569 | 在线订购 | |
![]() | | MKE02Z64VLD2 | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 44LQFP | 在线订购 | |
![]() | | MKE02Z64VQH2 | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | 1@x16ch/12bit , LVD , 2.7V~5.5V , 57 , 64K@x8bit , 看门狗 , 20MHz , ARM Cortex-M0 , 256Byte , 有 , 1@x2ch/6bit , -40℃~+105℃ , PWM , | ¥38.64072 | 在线订购 |
![]() | | MKE02Z32VLD2 | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | ¥32.01597 | 在线订购 | |
![]() | | MKE02Z32VLH2 | ICMCU32BIT32KBFLASH64LQFP | ¥35.09801 | 在线订购 | |
![]() | | MKE02Z32VQH2 | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | 在线订购 |
应用案例
资讯还没抽奖吗?米尔大奖等你来!NXP i.MX开发板、吸尘器、定制背包免费送~2025-11-27
冬日暖心送宠粉活动又来了成为米尔和NXP的粉丝就可参加i.MX开发板、吸尘器、定制背包、定制运动帽免费带回家快来参与领取冬天的第一块板卡吧~一等奖(3名)米尔基于NXPi.MX91开发板(价值588元)二等奖(5名)米家随手吸尘器(价值250元)三等奖(8名)米尔定制背包(价值200元)四等奖(20名)NXP定制运动帽(价值45元)关于开发板APLEASAN
资讯恩智浦推出基于S32K3的双芯片区域控制器解决方案2025-11-26
区域控制是汽车电子电气架构演进、向软件定义汽车迈进的重要一环。为了满足区域电子控制器开发中对大容量存储、多IO资源、多通信接口以及更强处理能力的需求,恩智浦基于S32K3,推出了C3双芯片区域控制器解决方案。
资讯恩智浦FRDM i.MX 9开发板选型指南2025-11-26
恩智浦的FRDM平台解决方案旨在提供易于获取的开发工具,有效弥合原型制作与量产之间的鸿沟。FRDM板经济高效、易于使用,具备专业级功能,助力从概念到产品上市的全过程加速推进。
资讯NXP MFRC520/522/523 芯片键合线直径变更通知解读2025-11-26
NXP MFRC520/522/523 芯片键合线直径变更通知解读 作为电子工程师,我们时刻关注着所使用芯片的任何变化,因为这些变化可能会对我们的设计产生影响。今天就来详细解读一下 NXP 关于 MFRC520、MFRC522 和 MFRC523 芯片键合线直径变更的通知。 文件下载: MFRC52302HN1,157.pdf 变更内容概述 NXP 计划将 MFRC520、MFRC522 和 MFRC523 这三款芯片的键合线直径从当前的 25 µm 变更为 18 µm。该变更属于组装工艺范畴,NXP 内部验证表明,这一变更不会影响产品的功能和可靠性。 变更
资讯如何使用生成式AI加速NXP MCU的软件开发2025-11-25
小编作为一名一线MCU系统应用工程师,既从事MCU底层驱动开发,也涉足MCU应用层开发。早在 2022 年就开始尝试使用 OpenAI 推出的 ChatGPT-3.5 辅助进行编程。随着近年来 AI 大模型的指数级发展,我深切感受到:AI辅助MCU程序开发的时代已经到来,且不可逆转。无论我们选择拥抱、亦或是忽视甚至拒绝,都无法改变AI辅助编程席卷整个编程领域的事实。与其被动应对,不如主动掌握这一强大工具。
资讯安富利邀您共赴2025恩智浦创新技术峰会深圳站2025-11-21
12月9日,恩智浦创新技术峰会即将落地深圳!本届峰会聚焦工业和物联网暨汽车电子两大市场领域,展示恩智浦前沿性的赋能技术,覆盖智能工业、电力和能源、人形机器人、医疗保健、无线连接、汽车电子架构、电气化、功能安全、汽车蓝牙、数字钥匙等热门解决方案,助力您深入洞察行业趋势,高效应对技术挑战!
资讯恩智浦FRDM i.MX 8M Plus开发板详解2025-11-18
在开发高级HMI应用、计算机视觉系统以及边缘AI项目时,开发人员常常面临一个共同挑战:如何在不依赖昂贵且复杂的开发平台的前提下,获得足够的处理能力。这正是FRDM i.MX 8M Plus的价值所在,该解决方案是一款专为开发人员打造的平台。
资讯恩智浦高速SerDes技术助力汽车网络高效安全数据传输2025-11-18
随着汽车变得更加智能、更安全且由软件定义,对高速数据传输的需求达到了前所未有的高度。







上传BOM







