Molex 的 EdgeLine® 产品组合包括一组动态产品系列，利用了印刷电路板边缘镀金触片的紧凑而洁净的接口。 这些一体式解决方案性价比高，因为它们仅在外设接口或升级卡已被占用后才需要。这些器件采用能让设计人员简化先配接后断开设计的可定制卡边缘接口，并且具有适用于高速通信的较短抽头。 EdgeLine 系列为中低端电信、计算和存储应用提供了一种灵活的低成本可扩展解决方案。
EdgeLine 垂直连接器集成了接地片，是低成本、压入式一体连接器，可支持 12.5 Gbps 高速信号传输，电路数量为 20 至 294 触头，能够适应 1.57 mm 或 2.36 mm 板的电路板厚度。 EdgeLine 共面连接器采用单独接地的插入成型晶圆，适用于经过优化的 25 Gbps 高速信号和功能，并能通过压入式共面主板安装方式优化速度较慢的单端和电源电路。 该系列可提供高达 500 A 的集成电源，能适应 1.57 mm 或 2.36 mm 板厚度。