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    TEA179x 同步整流控制器

    TEA179x 同步整流控制器

    NXP 的控制器(TEA179x Synchronous Rectification Controllers)适用于高压侧和低压侧控制

    发布时间:2018-06-14

    这款新一代 GreenChip 器件针对电源适配器进行了优化,能实现低电流消耗、高系统能效和更小的物料清单。

    TEA179x 同步整流控制器特性

    • 业内标准的小型 TSOP6 封装,可实现紧凑型应用

    • 精确的同步整流功能

    • 宽电源电压范围 (8.5 V – 38 V)

    • 集成度高,外部元少

    • 驱动器输出电压高 (10 V), 能驱动所有品牌的 MOSFET,达到最低 RDSon

    TEA179x Synchronous Rectification Controllers
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    TEA1795T/N1,118AC-DC开关电源芯片-电源管理¥8.46192在线订购
    TEA1791AT/N1,118AC-DC开关电源芯片-电源管理¥4.91483在线订购

    应用案例

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      冬日暖心送宠粉活动又来了成为米尔和NXP的粉丝就可参加i.MX开发板、吸尘器、定制背包、定制运动帽免费带回家快来参与领取冬天的第一块板卡吧~一等奖(3名)米尔基于NXPi.MX91开发板(价值588元)二等奖(5名)米家随手吸尘器(价值250元)三等奖(8名)米尔定制背包(价值200元)四等奖(20名)NXP定制运动帽(价值45元)关于开发板APLEASAN

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    • 资讯恩智浦FRDM i.MX 9开发板选型指南2025-11-26

      恩智浦的FRDM平台解决方案旨在提供易于获取的开发工具,有效弥合原型制作与量产之间的鸿沟。FRDM板经济高效、易于使用,具备专业级功能,助力从概念到产品上市的全过程加速推进。

    • 资讯NXP MFRC520/522/523 芯片键合线直径变更通知解读2025-11-26

      NXP MFRC520/522/523 芯片键合线直径变更通知解读 作为电子工程师,我们时刻关注着所使用芯片的任何变化,因为这些变化可能会对我们的设计产生影响。今天就来详细解读一下 NXP 关于 MFRC520、MFRC522 和 MFRC523 芯片键合线直径变更的通知。 文件下载: MFRC52302HN1,157.pdf 变更内容概述 NXP 计划将 MFRC520、MFRC522 和 MFRC523 这三款芯片的键合线直径从当前的 25 µm 变更为 18 µm。该变更属于组装工艺范畴,NXP 内部验证表明,这一变更不会影响产品的功能和可靠性。 变更

    • 资讯如何使用生成式AI加速NXP MCU的软件开发2025-11-25

      小编作为一名一线MCU系统应用工程师,既从事MCU底层驱动开发,也涉足MCU应用层开发。早在 2022 年就开始尝试使用 OpenAI 推出的 ChatGPT-3.5 辅助进行编程。随着近年来 AI 大模型的指数级发展,我深切感受到:AI辅助MCU程序开发的时代已经到来,且不可逆转。无论我们选择拥抱、亦或是忽视甚至拒绝,都无法改变AI辅助编程席卷整个编程领域的事实。与其被动应对,不如主动掌握这一强大工具。

    • 资讯安富利邀您共赴2025恩智浦创新技术峰会深圳站2025-11-21

      12月9日,恩智浦创新技术峰会即将落地深圳!本届峰会聚焦工业和物联网暨汽车电子两大市场领域,展示恩智浦前沿性的赋能技术,覆盖智能工业、电力和能源、人形机器人、医疗保健、无线连接、汽车电子架构、电气化、功能安全、汽车蓝牙、数字钥匙等热门解决方案,助力您深入洞察行业趋势,高效应对技术挑战!

    • 资讯恩智浦FRDM i.MX 8M Plus开发板详解2025-11-18

      在开发高级HMI应用、计算机视觉系统以及边缘AI项目时,开发人员常常面临一个共同挑战:如何在不依赖昂贵且复杂的开发平台的前提下,获得足够的处理能力。这正是FRDM i.MX 8M Plus的价值所在,该解决方案是一款专为开发人员打造的平台。

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