资讯激荡三十载：英飞凌与中国半导体产业的时代交响2025-09-29

英飞凌用了30年时间，通过一系列紧锣密鼓的谋篇布局，英飞凌打通了在华的“任督二脉”，不断将卓越运营的稳健根基、创新应用的灵动锋芒、本土制造的扎实内功与整合生态的兼容气度，融会贯通为一体。从最初的市场空白中破壁而出，完成从0到1的惊险一跃；如今更以日臻成熟的姿态，向着“100%本土化价值闭环”的极致目标大步趋近。

资讯互通有无扩展生态，英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作2025-09-29

9 月 28 日消息，两家重要功率半导体企业德国英飞凌 Infineon 和日本罗姆 ROHM 本月 25 宣布双方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封装合作机制签署了备忘录。 根据这份协议，双方将成为对方 SiC 功率器件特定封装的第二供应商，未来客户可在英飞凌与罗姆各自的对应产品间轻松切换，从而提升设计与采购的灵活性。 具体而言，罗姆将采用英飞凌的 2.3mm 标准高度 SiC 顶部散热平台；而英飞凌则将导入罗姆的半桥结构 SiC 模块 "DOT-247" 并开发兼容封装。 左：英飞凌

资讯英飞凌亮相2025智能汽车基础软件生态大会2025-09-22

此前，8月28日—29日，2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会在重庆召开。作为2025世界智能产业博览会系列活动，大会以“开源拓界 众行致远”为主题，来自政、产、学、研、用等领域的500多位专家、学者和企业代表共同探讨开源共建模式的深化应用、生态可持续性与产业生态协同机制等重要话题。

资讯英飞凌60GHz雷达感应芯片赋能生命体征检测技术2025-09-19

在科技浪潮席卷而来的当下，非接触式生命体征检测技术正成为改变生活与医疗场景的关键力量。英飞凌60GHz雷达方案，凭借前沿技术与创新应用，为这一领域带来全新突破，让我们一同深入探寻其奥秘。