Molex的 DDR4 DIMM插槽具有高尺寸稳定性，并且在无铅和无卤技术方面具有出色的兼容性。使用对湿度敏感的低温外壳材料可以最大限度地减少连接器外壳上起泡的现象，并使插座能够承受高IR或回流处理温度。满足JEDEC规范，这些高速插座可提供更大的PCB空间和成本节省，并具有出色的装配处理兼容性。装配过程中减少的产量损失可以节省客户成本。此外，DDR4具有关键功能，可支持所有DIMM外形中最多三个独特的模块变体。其中包括无缓冲DIMM，已注册DIMM和负载减少的DIMM。

压配式DDR4 DIMM插座具有降低运行成本（清洁，无焊接工艺）的优点; 消除可能对PCB造成压力或降低电子元件性能的额外热循环; 易于应用和连接失败的可追溯性，返工和终止质量检查; 修理能力等等。

凭借1.10毫米的座椅平面，Molex即将发布的超低配置DDR4 DIMM插槽可为先进的电信计算架构（ATCA）刀片系统和其他需要高速，高速的网络设备提供垂直空间和功耗节省密度记忆模块。