Kinetis KL03芯片级封装（CSP）采用超小型1.6 x 2.0 mm2晶圆级CSP封装。Kinetis KL03 CSP减少了电路板空间，同时集成了比以前市场上更丰富的MCU功能。Kinetis KL03 CSP的PCB面积减少了35％，但GPIO比最接近的竞争MCU多出60％。作为飞思卡尔Kinetis mini-MCU产品系列的一部分，Kinetis KL03 CSP允许设计人员大幅减小其电路板尺寸，同时不会影响其最终产品的性能，功能集成和功耗。