购物车
上传BOM
Kinetis KL03 20引脚芯片级封装MCU系列
Kinetis KL03芯片级封装（CSP）（Kinetis KL03 20-pin Chip-Scale Package MCU Family）是下一代全球最小的ARMPowered®MCU
发布时间：2018-06-14
Kinetis KL03芯片级封装（CSP）采用超小型1.6 x 2.0 mm2晶圆级CSP封装。Kinetis KL03 CSP减少了电路板空间，同时集成了比以前市场上更丰富的MCU功能。Kinetis KL03 CSP的PCB面积减少了35％，但GPIO比最接近的竞争MCU多出60％。作为飞思卡尔Kinetis mini-MCU产品系列的一部分，Kinetis KL03 CSP允许设计人员大幅减小其电路板尺寸，同时不会影响其最终产品的性能，功能集成和功耗。
Kinetis KL03 20引脚芯片级封装MCU系列特性
核心平台时钟高达48 MHz，总线时钟高达24 MHz
内存选项最多为32 KB闪存，2 KB RAM和8 KB ROM，内置引导加载程序
宽工作电压范围为1.71-3.6 V，具有全功能闪存编程/擦除/读取操作
多种封装选项，从16引脚到24引脚
WLCSP封装的环境工作温度范围为-40°C至85°C，所有其他封装的环境工作温度范围为-40°C至105°C。
Kinetis KL03 20引脚芯片级封装MCU系列应用
可摄取的医疗保健传感
低功耗设备
小型可穿戴设备
便携式消费设备
遥感节点
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | FRDM-KL03Z | MCU，DSP-嵌入式-开发套件/万能板/PCB板-开发板/套件/编程器 | FREEDOM BOARD KINETIS KL03Z | 在线订购 |
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | MKL03Z32VFK4 | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | ￥16.68660 | 在线订购 | |
| | MKL03Z16VFK4 | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | ￥8.91447 | 在线订购 | |
 | | MKL03Z8VFK4 | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | 在线订购 | ||
 | | MKL03Z8VFG4 | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | ￥9.98100 | 在线订购 | |
| | MKL03Z16VFG4 | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | ￥15.27737 | 在线订购 |
应用案例
资讯小芯片大能量：安世半导体 74HC595D,118 解锁电子设计新可能2025-12-04
小芯片大能量：安世半导体 74HC595D,118 解锁电子设计新可能 在电子设计领域，“引脚不够用”“空间太紧凑”“成本难控制” 是工程师们常遇的三大痛点。而安世半导体（Nexperia）推出的 74HC595D,118 8 位串入并出移位寄存器，凭借其超高性价比、强大的 I/O 扩展能力和稳定的工业级性能，成为了破解这些难题的 “神器”，从创客 DIY 到工业自动化，都能看到它的身影。 一颗芯片，解决主控引脚紧缺难题 对于嵌入式开发者而言，微控制器的 I/O 引脚资源向来
资讯恩智浦受邀出席第七届全球IC企业家大会2025-12-04
日前，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京顺利举办。恩智浦半导体副总裁袁文博受邀出席了同期举办的第七届全球IC企业家大会，并围绕全球半导体发展趋势、边缘AI机遇及恩智浦的中国战略发表主题演讲。
资讯凌华科技携手Carota借助恩智浦处理器打造车队管理解决方案2025-12-04
在当今的车队管理存在一个悖论：外包虽能有效降低成本，却也带来了可视化、安全性和问责机制方面的盲区。为了解决这一难题，凌华科技与Carota携手合作，将坚固耐用的边缘硬件与由恩智浦i.MX 8M Plus应用处理器驱动的智能车队管理软件相结合，打造出一款强大的解决方案，树立了实时监督、预测性洞察与物流智能的新标杆。
资讯还没抽奖吗？米尔大奖等你来！NXP i.MX开发板、吸尘器、定制背包免费送~2025-11-27
冬日暖心送宠粉活动又来了成为米尔和NXP的粉丝就可参加i.MX开发板、吸尘器、定制背包、定制运动帽免费带回家快来参与领取冬天的第一块板卡吧~一等奖（3名）米尔基于NXPi.MX91开发板（价值588元）二等奖（5名）米家随手吸尘器（价值250元）三等奖（8名）米尔定制背包（价值200元）四等奖（20名）NXP定制运动帽（价值45元）关于开发板APLEASAN
资讯恩智浦推出基于S32K3的双芯片区域控制器解决方案2025-11-26
区域控制是汽车电子电气架构演进、向软件定义汽车迈进的重要一环。为了满足区域电子控制器开发中对大容量存储、多IO资源、多通信接口以及更强处理能力的需求，恩智浦基于S32K3，推出了C3双芯片区域控制器解决方案。
资讯恩智浦FRDM i.MX 9开发板选型指南2025-11-26
恩智浦的FRDM平台解决方案旨在提供易于获取的开发工具，有效弥合原型制作与量产之间的鸿沟。FRDM板经济高效、易于使用，具备专业级功能，助力从概念到产品上市的全过程加速推进。
资讯NXP MFRC520/522/523 芯片键合线直径变更通知解读2025-11-26
NXP MFRC520/522/523 芯片键合线直径变更通知解读 作为电子工程师，我们时刻关注着所使用芯片的任何变化，因为这些变化可能会对我们的设计产生影响。今天就来详细解读一下 NXP 关于 MFRC520、MFRC522 和 MFRC523 芯片键合线直径变更的通知。 文件下载： MFRC52302HN1,157.pdf 变更内容概述 NXP 计划将 MFRC520、MFRC522 和 MFRC523 这三款芯片的键合线直径从当前的 25 µm 变更为 18 µm。该变更属于组装工艺范畴，NXP 内部验证表明，这一变更不会影响产品的功能和可靠性。 变更
资讯如何使用生成式AI加速NXP MCU的软件开发2025-11-25
小编作为一名一线MCU系统应用工程师，既从事MCU底层驱动开发，也涉足MCU应用层开发。早在 2022 年就开始尝试使用 OpenAI 推出的 ChatGPT-3.5 辅助进行编程。随着近年来 AI 大模型的指数级发展，我深切感受到：AI辅助MCU程序开发的时代已经到来，且不可逆转。无论我们选择拥抱、亦或是忽视甚至拒绝，都无法改变AI辅助编程席卷整个编程领域的事实。与其被动应对，不如主动掌握这一强大工具。
工商网监