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TMP007 红外热电堆传感器
Texas Instruments 的 IR 热电堆传感器（TMP007 Infrared Thermopile Sensor）具有集成式数学计算引擎，采用芯片级封装
发布时间：2018-06-14
Texas Instruments 的 TMP007 是红外 (IR) 热电堆传感器，无需实际接触即能测量物体温度。 集成热电堆吸收传感器检测范围内物体发出的红外能量。 热电堆电压经数字化处理后，和芯片温度 (TDIE) 一起作为集成数学计算引擎的输入信号。 然后，由数学引擎计算出相应的物体温度。
默认校准和热瞬态系数存储在内置的非易失性存储器中。 可保存特定应用的数值，以提升精确度。 具有报警功能，可在比较器或中断模式下进行编程。
TMP007 红外热电堆传感器特性
热电堆和本地芯片温度传感器
NETD: 90 mK
响应度：9 V/W
传感器噪声：300 nVrms
低静态电流：激活时 270 µA，关断时 2 µA
兼容 I²C 和 SMBus
8 焊球 DSBGA、1.9 x 1.9 × 0.625 mm 封装
集成数学引擎
14 位 (0.03125°C) 分辨率
报警引脚：中断和比较器模式
非易失性存储器
可编程转换速率
瞬态校正
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | TMP007EVM | 显示模块-光电器件 | 在线订购 |
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | TMP007AIYZFT | Temperature Sensor Digital, Infrared (IR) -40°C ~ 125°C 14 b 8-DSBGA | 在线订购 |
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