高电流导体要求降压和升压拓扑结构采用具有高额定电流、高饱和电流的蓄能电容器。 Wurth Electronics 的 WE HCF 系列 2818 封装尺寸的特殊之处就是 DC 电阻减少了 10%。 磁芯材料采用一种特殊的铁氧体复合材料，能够实现稳定的电感特性，即磁芯随后会达到饱和。 由于磁导率提高了 35%，线圈实现了硬饱和特征，且电感器在宽工作电流范围内保持稳定。 这种封装的饱和电流比市场上的其它标准产品约高了 10%。