
TiWi5™ Bluetooth® 和 Wi-Fi 模块

Laird - Embedded Wireless Solutions 推出其 Bluetooth®、低功耗蓝牙和集成式双模 802.11 a/b/g/n Wi-Fi 模块(TiWi5™ Bluetooth® and Wi-Fi Module)
发布时间:2018-06-14
Laird 的 TiWi5™ 是一款工作在 2.4 GHz 和 5 GHz 频段的高性能蓝牙、低功耗蓝牙和 Wi-Fi 模块。
这种 Bluetooth® 模块 采用高性价比、预验证基底面,支持高达 65 Mbps 的单流 WLAN 数据速率、蓝牙 2.1+EDR 和 Bluetooth® 4.0 (BLE)。 该器件旨在实现必要的 PHY/MAC 层,以通过 SDIO 接口与主机处理器共同支持 WLAN 应用。
该模块还通过 HCI 传输层提供 Bluetooth® 平台。 WLAN 和蓝牙共用天线端口。
TiWi5™ Bluetooth® 和 Wi-Fi 模块特性
IEEE 802.11 a/b/g/n
蓝牙 2.1+EDR,功率等级 1.5
完全支持 BT4.0 BLE 和 ANT
微型基底面:18 mm x 13 mm
外形扁平:1.9 mm
提供用于 PCB/贴片天线馈线的端子
基于 Texas Instruments WL1273L 收发器的紧凑型设计
集成式带通滤波器
与 TI OMAP™、Sitara™ 应用处理器实现了无缝集成
SDIO 主机数据路径接口
蓝牙高级音频接口
低功耗工作模式
符合 RoHS 规范
利用 Laird - Embedded Wireless Solutions 设计服务进行流线式开发







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