购物车
上传BOM
采用现有封装的高功率双向可控硅
NXP Semiconductors 的平面钝化高换向能力三象限双向可控硅(High Power Triacs in Existing Packages)
发布时间：2018-06-14
NXP Semiconductors 的平面钝化高换向能力三象限双向可控硅采用 TO220/IITO220/SOT186A 封装，专用于可能出现动态 dV/dt 和高 dI/dt 的电路。 “T”系列器件能在最高额定结温 (Tj (max)= 150 ° C) 时，在没有吸收器辅助的情况下实现全 RMS 电流换向。 该系列适合在需要高工作结温性能的应用中使用。
采用现有封装的高功率双向可控硅特性
采用 3Q 技术，提升了抗噪能力
高换向能力，具有最强抗误触发能力
能够很好地抵御 dV/dt 引起的故障导通
高工作结温能力
高电压耐受能力
最不灵敏的栅极，具有最强的抗噪性能
钝化平面，提升了电压稳定性和可靠性
仅在三个象限中触发
采用现有封装的高功率双向可控硅应用
易受高温影响的应用
加热控制
高功率电机控制
高功率开关操作
应用案例
资讯还没抽奖吗？米尔大奖等你来！NXP i.MX开发板、吸尘器、定制背包免费送~2025-11-27
冬日暖心送宠粉活动又来了成为米尔和NXP的粉丝就可参加i.MX开发板、吸尘器、定制背包、定制运动帽免费带回家快来参与领取冬天的第一块板卡吧~一等奖（3名）米尔基于NXPi.MX91开发板（价值588元）二等奖（5名）米家随手吸尘器（价值250元）三等奖（8名）米尔定制背包（价值200元）四等奖（20名）NXP定制运动帽（价值45元）关于开发板APLEASAN
资讯恩智浦推出基于S32K3的双芯片区域控制器解决方案2025-11-26
区域控制是汽车电子电气架构演进、向软件定义汽车迈进的重要一环。为了满足区域电子控制器开发中对大容量存储、多IO资源、多通信接口以及更强处理能力的需求，恩智浦基于S32K3，推出了C3双芯片区域控制器解决方案。
资讯恩智浦FRDM i.MX 9开发板选型指南2025-11-26
恩智浦的FRDM平台解决方案旨在提供易于获取的开发工具，有效弥合原型制作与量产之间的鸿沟。FRDM板经济高效、易于使用，具备专业级功能，助力从概念到产品上市的全过程加速推进。
资讯NXP MFRC520/522/523 芯片键合线直径变更通知解读2025-11-26
NXP MFRC520/522/523 芯片键合线直径变更通知解读 作为电子工程师，我们时刻关注着所使用芯片的任何变化，因为这些变化可能会对我们的设计产生影响。今天就来详细解读一下 NXP 关于 MFRC520、MFRC522 和 MFRC523 芯片键合线直径变更的通知。 文件下载： MFRC52302HN1,157.pdf 变更内容概述 NXP 计划将 MFRC520、MFRC522 和 MFRC523 这三款芯片的键合线直径从当前的 25 µm 变更为 18 µm。该变更属于组装工艺范畴，NXP 内部验证表明，这一变更不会影响产品的功能和可靠性。 变更
资讯如何使用生成式AI加速NXP MCU的软件开发2025-11-25
小编作为一名一线MCU系统应用工程师，既从事MCU底层驱动开发，也涉足MCU应用层开发。早在 2022 年就开始尝试使用 OpenAI 推出的 ChatGPT-3.5 辅助进行编程。随着近年来 AI 大模型的指数级发展，我深切感受到：AI辅助MCU程序开发的时代已经到来，且不可逆转。无论我们选择拥抱、亦或是忽视甚至拒绝，都无法改变AI辅助编程席卷整个编程领域的事实。与其被动应对，不如主动掌握这一强大工具。
资讯安富利邀您共赴2025恩智浦创新技术峰会深圳站2025-11-21
12月9日，恩智浦创新技术峰会即将落地深圳！本届峰会聚焦工业和物联网暨汽车电子两大市场领域，展示恩智浦前沿性的赋能技术，覆盖智能工业、电力和能源、人形机器人、医疗保健、无线连接、汽车电子架构、电气化、功能安全、汽车蓝牙、数字钥匙等热门解决方案，助力您深入洞察行业趋势，高效应对技术挑战！
资讯恩智浦FRDM i.MX 8M Plus开发板详解2025-11-18
在开发高级HMI应用、计算机视觉系统以及边缘AI项目时，开发人员常常面临一个共同挑战：如何在不依赖昂贵且复杂的开发平台的前提下，获得足够的处理能力。这正是FRDM i.MX 8M Plus的价值所在，该解决方案是一款专为开发人员打造的平台。
资讯恩智浦高速SerDes技术助力汽车网络高效安全数据传输2025-11-18
随着汽车变得更加智能、更安全且由软件定义，对高速数据传输的需求达到了前所未有的高度。
工商网监