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TiWi-SL™ 自足式 Wi-Fi 模块
Laird - Embedded Wireless Solutions 的 TiWi-SL™ 设计（TiWi-SL™ Self-Contained Wi-Fi Modules）用于实现到业内最受欢迎的微控制器平台的简单连接
发布时间：2018-06-14
Laird 的 TiWi-SL™ 是业内首款工业温度级 802.11 b/g Wi-Fi™ 模块。 该器件设计用于实现到业内最受欢迎的微控制器平台的简单连接。 它采用 Texas Instruments 的 CC3000 SimpleLink™ 技术，能够几乎将 Wi-Fi™ 所需的所有功能从主机处理器移出，然后移入到该模块中。
TiWi-SL™ 自足式 Wi-Fi 模块特性
在一体化模块上具有 Wi-Fi™ 驱动器、安防客户端和 TCP/IP 堆栈功能的自足式解决方案
小型主机基底面 - 低至 6 KB 闪存、3KB RAM
低存储器基底面能够实现与 MCU 的 Wi-Fi™ 连接
低 MIPS/CPU 开销
极其简单的 API，主要就是 BSD 插座；与总计 35 个 API 有关
能够在任何地点实现 Wi-Fi™ 的通用 IP 连接
快速 Wi-Fi™ 实现，无需以前的 Wi-Fi™ 或 RF 经验
快速移植到任何低成本、低功耗的 MCU 平台
实现无头 Wi-Fi ™，采用 TI 获得专利的“第一次配置”技术
通过 Laird - Embedded Wireless Solutions 的 TiWi-SL™ EM 板 (450-0089) 可使用任何 MCU 进行开发，或使用 TI 的 MSP430 FRAM 套件 进行开发
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