TDK CGBD 系列是具有扁平外形的反向几何结构 MLCC，适用于高度受限型应用。 将电容器方向旋转 90° 可缩短通过该器件的电流路径，并有效降低寄生电感值。 倒装式几何形状要求沿着 MLCC 的长度方向而非宽度方向进行端接。 高速应用中的噪声去耦要求降低 ESL，且由于“倒装式”电容器的独特设计，寄生电感低于传统的 MLCC。 因此，CGBD 系列电容器对于要求产品外形更扁平的高速去耦应用是有效的。