EPC 开发板的尺寸为 11" x 12"，含两个排列成半桥配置的增强模式 (eGaN®) 场效应晶体管 (FET)，并配有板载 Texas Instruments LM5113 栅极驱动器。 该开发板旨在通过优化布局来简化评估过程，以及在单块板上包含所有关键元件，从而轻松连接任何现有转换器。
增加散热和强制风冷可大幅提升这些器件的电流等级，但必须注意不得超过芯片的绝对最高温度 150°C 。