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OSD335x 系统级封装 (SiP) 系列
Octavo Systems 在 27 mm x 27 mm 的封装中集成了 TI AM335x、TPS65217C、TL5209 和 DDR3（OSD335x System-in-Package (SiP) Family）
发布时间：2018-06-14
Octavo Systems 的 OSD335x 系列 SiP 产品是一种构造模块，用来以简易、低成本方式实现基于 Texas Instruments 强大的 Sitara™ AM335x 系列处理器的系统。OSD335x 将 AM335x 与 TI TPS65217C PMIC 和 TL5209 LDO 集成在一起，拥有高达 1 GB 的 DDR3 存储器和 140 多个电阻器、电容器和电感器，所有这些器件打包在一个单一设计导入就绪型的封装中。
凭借这一级别的集成度，OSD335x SIP 系列让设计人员能着眼于其系统的主要方面，而无需耗费时间于处理器/DDR3 接口的高速设计。该器件还降低了设计的总体尺寸和复杂性。OSD335x 能显著缩短基于 AM335x 的产品的面市时间。
OSD335x 系统级封装 (SiP) 系列特性
TI AM335x 特性：
ARM® Cortex®-A8，最高 1 GHz
8 通道 16 位 SAR AD
以太网 10/100/1000 x 2
USB 2.0 HS OTG + PHY x2
MMC、SD 和 SDIO x2
LCD 控制器和 3D 图形引擎
TI AM335x、TPS65217C、TL5209、DDR3 和超过 140 个无源元件集成到单一封装中
访问所有 AM335x GPIO 和外设
高达 1 GB DDR3
5 VDC、USB 或锂离子电池供电
电源输出：1.8 V、3.3 V 和 Sys
400 球 1.27 mm 点距 BGA (20 x 20)
在一个封装中集成了超过 140 个元件
兼容 AM335x 开发工具和软件
宽 BGA 焊球间距实现低成本组装
大大降低了设计时间
降低布局复杂性
节省板空间
更低的元件数，可靠性更高
节能同时提高了性能
较短的信号印制线长度
降低了寄生效应
27 mm x 27 mm 封装尺寸
宽温度范围：0°C 至 +90°C 或 -40°C 至 +85°C
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