NXP 发布 DFN2020 中等功率晶体管，作为采用 SOT223 和 SOT89 封装的标准 BCX5/6 和 BCP5/6 系列的潜在替代品。 该器件的 PCB 安装面积为 2.3 mm x 2.1 mm，不仅体积更小，而且提升了在多层 PCB 上的功率耗散能力。
通过 AEC-Q101 鉴定的 DFN2020 封装可以使用小型硅晶芯片。 该器件采用一个最大化集电极安装焊盘和低热阻设计，以便在现代多层 PCB 设计中优化热传输和封装密度，因而提升了热性能。