Vishay 推出采用 1.4 mm x 1.8 mm miniQFN10 封装，厚度仅为 0.35 mm 的器件，可取代便携式应用中常见的较大 miniQFN10 和 WCSP 器件。 Vishay Siliconix DG2592 音频插孔检测器和 DG2750 低压双路单刀双掷模拟开关是系列解决方案中首款具有增强型封装的器件。

• 增强型的封装比普通 miniQFN10 和 WCSP 封装厚度减少 36%（典型值），节省了宝贵的 PCB 空间，让制造的最终产品更薄

• 相比 WCSP 封装，增强型 miniQFN10 提供更简单的表面贴装，更适合便携式设计中常用的柔性 PCB

• DG2592 的集成电路可检测带有发送/结束控制按钮的立体声头戴式耳机麦克风

• DG2750 能够切换具有负冲力的音频信号而无需耦合电容

主要规格

• DG2592

• 工作范围：1.6 V 至 5.5 V

• 静态电流：10 µA

• 最大麦克风偏置：1.2 Ω

• DG2750

• 电源电压范围：1.8 V 至 5.5 V

• 导通电阻范围：0.45 Ω 至 1 Ω

• 高逻辑：1.4 V