购物车
上传BOM
i.MX 6UltraLite 应用处理器
基于 ARM® Cortex®-A7 内核，NXP 的 i.MX 6UltraLite 是能效最高、成本最低、体积最小的 i.MX 6 处理器（i.MX 6UltraLite Applications Processors）
发布时间：2018-06-14
NXP 的 i.MX6UltraLite 扩展了 i.MX6 系列，它是一个高性能、超高效处理器系列，采用先进的 ARM®Cortex®-A7 内核，运行速度高达 528 MHz。 i.MX6UltraLite 应用处理器包括一个集成电源管理模块，降低了外部电源复杂性，简化了电源定序。 该系列的每个处理器都提供多种存储器接口，包括 16 位 LPDDR2、DDR3、DDR3L、原始和托管型 NAND 闪存、NOR 闪存、eMMC、Quad SPI，以及各种其它接口用于连接外围设备，如 WLAN、Bluetooth™、GPS、显示器和摄像头传感器。 I.MX 6UltraLite 可由一个分立式电源电路供电。
i.MX 6UltraLite 应用处理器特性
高达 528 MHz 的 ARM Cortex-A7 内核
先进的电源管理架构具有多种节能模式、动态电压和频率调节功能，以及适用于在低功耗模式下实现灵活的电源选通功能的集成电源开关。
灵活的引导选择，包括支持四通道 SPI 和原始 NAND
集成了存储器控制器，可连接 DDR3/DDR3L 和 LPDDR2
诸如安全启动、硬件密码加密引擎和随机数生成器等稳健安全特性，有助于实现硬件验证型外设，以及用于可靠隔离受污染系统资源和防止系统资源污染的存储器访问请求。
硬件篡改检测和集成的 DRAM 即时加密/解密引擎使得 i.MX 6UltraLite 成为业界最可靠的 ARM Cortex-A7 微处理器解决方案
处理器支持多种接口：两个带有 PHY、多扩展卡（高速 MMC/SDIO 主机及其它）的高速 USB OTG、两个具有多达 10 个输入通道的 12 位 ADC 模块、两个 CAN 端口、两个兼容 4.3 版 EMV 标准的智能卡接口，以及其它常见的接口（如 UART、I²C 和 I²S 串行音频）
两种封装：14 x 14 0.8 mm 间距（易于设计），9 x 9 0.5 mm 间距（空间有限性应用）
带有 i.MX6 的公共 IP，迁移轻松
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | MCIMX6G3DVK05AA | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | IC MPU I.MC6UL 528MHZ 272BGA | 在线订购 | |
| | MCIMX6G2DVK05AA | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | IC MPU I.MC6UL 528MHZ 272BGA | 在线订购 | |
 | | MCIMX6G2DVM05AA | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | IC MPU I.MC6UL 528MHZ 289BGA | 在线订购 | |
| | MCIMX6G3DVM05AA | 其它微处理器-单片机/ARM/DSP | IC MPU I.MC6UL 528MHZ 289BGA | 在线订购 |
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | LCD8000-43T | 开发板/套件/编程器配件-开发板/套件/编程器 | i.MX 6UltraLite - LCD Display | 在线订购 | |
 | | MCIMX6UL-EVK | MCU，DSP-嵌入式-开发套件/万能板/PCB板-开发板/套件/编程器 | CPU/BASE BOARD MCIMX6UL | 在线订购 |
应用案例
资讯小芯片大能量：安世半导体 74HC595D,118 解锁电子设计新可能2025-12-04
小芯片大能量：安世半导体 74HC595D,118 解锁电子设计新可能 在电子设计领域，“引脚不够用”“空间太紧凑”“成本难控制” 是工程师们常遇的三大痛点。而安世半导体（Nexperia）推出的 74HC595D,118 8 位串入并出移位寄存器，凭借其超高性价比、强大的 I/O 扩展能力和稳定的工业级性能，成为了破解这些难题的 “神器”，从创客 DIY 到工业自动化，都能看到它的身影。 一颗芯片，解决主控引脚紧缺难题 对于嵌入式开发者而言，微控制器的 I/O 引脚资源向来
资讯恩智浦受邀出席第七届全球IC企业家大会2025-12-04
日前，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京顺利举办。恩智浦半导体副总裁袁文博受邀出席了同期举办的第七届全球IC企业家大会，并围绕全球半导体发展趋势、边缘AI机遇及恩智浦的中国战略发表主题演讲。
资讯凌华科技携手Carota借助恩智浦处理器打造车队管理解决方案2025-12-04
在当今的车队管理存在一个悖论：外包虽能有效降低成本，却也带来了可视化、安全性和问责机制方面的盲区。为了解决这一难题，凌华科技与Carota携手合作，将坚固耐用的边缘硬件与由恩智浦i.MX 8M Plus应用处理器驱动的智能车队管理软件相结合，打造出一款强大的解决方案，树立了实时监督、预测性洞察与物流智能的新标杆。
资讯还没抽奖吗？米尔大奖等你来！NXP i.MX开发板、吸尘器、定制背包免费送~2025-11-27
冬日暖心送宠粉活动又来了成为米尔和NXP的粉丝就可参加i.MX开发板、吸尘器、定制背包、定制运动帽免费带回家快来参与领取冬天的第一块板卡吧~一等奖（3名）米尔基于NXPi.MX91开发板（价值588元）二等奖（5名）米家随手吸尘器（价值250元）三等奖（8名）米尔定制背包（价值200元）四等奖（20名）NXP定制运动帽（价值45元）关于开发板APLEASAN
资讯恩智浦推出基于S32K3的双芯片区域控制器解决方案2025-11-26
区域控制是汽车电子电气架构演进、向软件定义汽车迈进的重要一环。为了满足区域电子控制器开发中对大容量存储、多IO资源、多通信接口以及更强处理能力的需求，恩智浦基于S32K3，推出了C3双芯片区域控制器解决方案。
资讯恩智浦FRDM i.MX 9开发板选型指南2025-11-26
恩智浦的FRDM平台解决方案旨在提供易于获取的开发工具，有效弥合原型制作与量产之间的鸿沟。FRDM板经济高效、易于使用，具备专业级功能，助力从概念到产品上市的全过程加速推进。
资讯NXP MFRC520/522/523 芯片键合线直径变更通知解读2025-11-26
NXP MFRC520/522/523 芯片键合线直径变更通知解读 作为电子工程师，我们时刻关注着所使用芯片的任何变化，因为这些变化可能会对我们的设计产生影响。今天就来详细解读一下 NXP 关于 MFRC520、MFRC522 和 MFRC523 芯片键合线直径变更的通知。 文件下载： MFRC52302HN1,157.pdf 变更内容概述 NXP 计划将 MFRC520、MFRC522 和 MFRC523 这三款芯片的键合线直径从当前的 25 µm 变更为 18 µm。该变更属于组装工艺范畴，NXP 内部验证表明，这一变更不会影响产品的功能和可靠性。 变更
资讯如何使用生成式AI加速NXP MCU的软件开发2025-11-25
小编作为一名一线MCU系统应用工程师，既从事MCU底层驱动开发，也涉足MCU应用层开发。早在 2022 年就开始尝试使用 OpenAI 推出的 ChatGPT-3.5 辅助进行编程。随着近年来 AI 大模型的指数级发展，我深切感受到：AI辅助MCU程序开发的时代已经到来，且不可逆转。无论我们选择拥抱、亦或是忽视甚至拒绝，都无法改变AI辅助编程席卷整个编程领域的事实。与其被动应对，不如主动掌握这一强大工具。
工商网监