为了满足下一代笔记本电脑、超极本和台式机的高电流、高能效、高功率密度要求，Vishay Siliconix 推出了适用于多相 POL 稳压器应用的五种 VRPower 集成电源级解决方案。 在热增强型 4.5 mm x 3.5 mm PowerPAK MLP4535-22L 封装和 5 mm x 5 mm PowerPAK MLP55-31L 封装中集中了功率 MOSFET、先进的 MOSFET 栅极驱动器 IC 和自举肖特基二极管，Vishay Siliconix SiC530、SiC531、SiC532、SiC631 和 SiC632 的封装体积相比使用分立式器件解决方案减小了 45%。

• 这些器件均针对采用 Intel Skylake 平台的计算平台进行了优化

• 通过减小输出滤波器的尺寸，高开关频率减小了解决方案的总尺寸和外形

• 高压侧和低压侧 MOSFET 采用 Vishay 最新的第四代 TrenchFET® 技术，减少了开关和导通损耗

• 系统在待机模式下工作时，将电流消耗降至 5 µA，并在 5 µs 内从该状态下唤醒