将聚合物钽技术和高能效 MicroTan® 包装相结合，Vishay Intertechnology T58 系列聚合物钽片式电容器采用高能效 MicroTan 封装，具有低 ESR、宽电容范围和低阻抗。 这些电容器以六个模制外壳代码提供，包括紧凑的 M0 (1608-10) 外壳的 47 µF-6.3 V 和 BB (3528-20) 外壳的 220 µF-10 V 和 330 µF 6.3 V，实现了业界最佳电容电压额定值。 与同类器件相比，这些器件的空间利用率提升了 10%，从而节省了 PCB 空间，并可实现更小、更薄的最终产品设计。
应用包括智能手机、平板电脑和超薄笔记本电脑以及无线卡、网络设备、音频放大器和前置放大器的去耦、平波、滤波和能量存储应用。