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    第 3 代沟槽型 SiC MOSFET

    第 3 代沟槽型 SiC MOSFET

    ROHM 的原始设计(3rd Generation Trench-Type SiC MOSFETs)实现了高耐受电压、低导通电组和高开关速度

    发布时间:2018-06-14

    ROHM 的第 3代 SiC MOSFET 采用了专有沟槽式栅极结构。相比现有的共面型 SiC MOSFET,这种结构能将导通电阻减少 50%,输入电容减少 35%。 也就是说,该器件显著降低了开关损耗,实现了更快的开关速度,既能提升能效,又能降低各种设备的功率损耗。

    第 3 代沟槽型 SiC MOSFET特性

    • 更低的导通电阻提高了逆变器的功率密度

    • 支持高速开关操作

    • 寄生二极管的最小反向恢复特性

    • 较小的 Qg 和寄生电容

    • 可防止因寄生二极管导通造成降额

    • 兼容高工作温度 (Tjmax= 175°C)

    3rd Generation Trench-Type SiC MOSFETs
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    SCT3120ALGC11MOSFETs-晶体管N沟道,650V,21A,120mΩ@18V¥94.15487在线订购
    SCT3160KLGC11MOSFETs-晶体管MOS管 N-Channel VDS=1.2KV VGS=-4~+22V ID=17A RDS(ON)=208mΩ@18V TO247¥33.35003在线订购
    SCT3060ALGC11MOSFETs-晶体管¥136.18463在线订购
    SCT3080KLGC11MOSFETs-晶体管在线订购
    SCT3030ALGC11MOSFETs-晶体管¥250.15093在线订购
    SCT3040KLGC11MOSFETs-晶体管¥199.55936在线订购
    SCT3022ALGC11MOSFETs-晶体管¥400.86033在线订购
    SCT3030KLGC11MOSFETs-晶体管在线订购
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