STMicroelectronics 推出 LDBL20、200 mA 低压差 (LDO) 稳压器，采用尺寸极小的 0.47 mm x 0.47 mm x 0.2 mm 芯片级封装，非常适用于可穿戴和便携式设备，以及多功能互联智能卡等使用灵活的电子产品。
LDBL20 的无凸点 STSTAMP™ 封装突破了传统倒装片封装焊接凸点直径对 I/O 面积和高度最小尺寸的限制，使封装尺寸的紧凑度达到了前所未有的水平。 LDBL20 是 ST 的紧凑型 LDO 产品家族的新成员，其中还包括从 2 mm x 2 mm DFN 封装到 300mA 输出电流的 0.69 mm x 0.69 mm 芯片级封装的各类产品。
除了其尺寸优势，LDBL20 在性能上也同样强大。 200 mA 输出使其性能与其它制造商的更大体积器件相比毫不逊色。 输入电压范围 1.5 V 至 5.5 V，典型压差 200 mV。 100 Hz 和 100 kHz 电源电压抑制比 (PSRR) 分别为 80 dB 和 50 dB，简化了宽频滤波电路的设计，在电池供电型应用中为低功耗电路提供稳定的电源轨。 空载静态电流 20 µA，满载静态电流 100 µA，待机 0.3 µA，有助于最大限度地提高所有工作条件下的能效。
该系列产品按需提供 0.8 V 到 5.0 V 输出电压，增量为 50mV。 设计人员还可以利用 LDBL20 的一些内置功能，包括逻辑控制电子关机、内部软启动和必要时对主动输出电压放电的支持。
同时提供有一款用于 LDBL20 的评估板 (STEVAL-ISB034V1)，可帮助设计导入至各式各样的产品，如健身和血压监视器、血糖仪、助听器、可穿戴传感器、智能耳机、便携式音频设备、智能插头、智能手表和智能卡等。