Bosch 的 BMM150 是低功耗、低噪声 3 轴数字地磁传感器，可用于罗盘应用。 12 引脚晶圆级芯片级封装 (WLCSP) 基底面为 1.56 mm x 1.56 mm²，高度 0.60 mm，为移动设备开发人员提供了高度灵活的设计。 虚拟现实或移动设备（如移动电话、平板 PC 或便携式媒体播放器）游戏等应用需要 9 轴惯性检测，包括磁性航向信息。
Bosch Sensortec BMM150 插接板是安装有 BMM150 地磁传感器的 PCB。 该器件可通过简单的插座轻松接入传感器的引脚。 所有的 Bosch Sensortec 传感器插接板均具有相同的基底面，这些器件可插入 Bosch Sensortec 的先进开发工具（例如开发板或者应用板）。 当然，BMM150 插接板还可用于客户自己的方案。