更快的数据传输速度是端口 ESD 保护设计面临的一大挑战，而且还要求通过超级结电容来实现信号完整性。  MCC 的 DFN 封装 ESD 器件采用先进的技术，在单一封装中实现了独特的保护性能，以及 0.2 pf 电容水平和多达八条保护线路。