高电压汽车级电容器

KEMET 的表面贴装高电压陶瓷电容器满足汽车电子委员会苛刻的 AEC–Q200 鉴定要求。

特性和优势

• 符合 AEC-Q200 标准

• C0G 和 X7R 电介质

• 柔性端接

• 基底金属电极 (BME) 介电系统

• EIA 0603 – 2225 外壳尺寸

• 额定直流电压 500 V - 3,000 V

• 电容范围 1.0 pF 至 560 nF

• 无铅 (Pb)，符合 RoHS 和 REACH 规范

KEMET Power Solutions (KPS) 的高电压电容器

KEMET Power Solutions (KPS) 的高电压电容器采用专有引线框架技术，可垂直堆叠一个或多个陶瓷片式电容器。

特性和优势

• 在相同封装内实现了更高的电容

• 商业和汽车应用

• X7R 电介质

• 基底金属电极 (BME) 介电系统

• EIA 2220 外壳尺寸

• 额定直流电压 500 V、630 V

• 电容范围 0.047 uF 至 1.0 uF

• 无铅 (Pb)，符合 RoHS 和 REACH 规范

KEMET 柔性端接系统

考虑到由于电路板高度弯曲、极端搬运条件或者热循环造成的元器件损坏了吗？ KEMET 的柔性端接技术 (FT-CAP) 已运用于绝大多数高电压、表面贴装产品。 这种软端接系统减少了电路板应力向电容器的传递，从而减少类似的弯曲龟裂。

特性和优势

• 出色的弯曲性能（多达 5 mm）

• C0G 和 X7R 电介质

• 基底金属电极 (BME) 介电系统

• EIA 0805 – 2220 外壳尺寸

• 额定直流电压 500 V - 3,000 V

• 电容范围 1.0 pF 至 560 nF

• 无铅 (Pb)，符合 RoHS 和 REACH 规范

高电压、耐高温 (200°C)、C0G 电容器

KEMET 的高电压、耐高温 (HV-HT) 系列表面贴装、C0G、多层陶瓷电容器 (MLCC) 采用坚固耐用的专有基底金属电极 (BME) 介电系统制造，这种系统在极端温度下具有业内领先的性能。

特性和优势

• 工作温度范围：-55°C 至 200°C

• C0G 电介质

• 基底金属电极 (BME) 介电系统

• EIA 0805 - 4540 外壳尺寸

• 额定直流电压 500 V - 2,000 V

• 电容范围 1.0 pF 至 150 nF

• 镀金 (Au)、锡/铅 (Sn/Pb) 和 100% 纯雾锡 (Sn) 端接表面处理

高电压、径向电容器解决方案

KEMET 的高电压、径向电容器解决方案通过采用机械方式将电容器与 PCB 隔离，实现了最先进的机械和热应力性能。

特性和优势

• 商业和汽车应用

• 安全电容器，可实现 760 VAC 的 X 和 Y 配置

• 军用级解决方案

• 工作温度高达 200°C

• C0G 和 X7R 电介质

• 额定直流电压 500 V - 10,000 V

• 电容范围 1.0 pF 至 2.9 uF