来自 Molex 的长期演进 (LTE) SMT 天线实现更高速无线部署，从而推进 4G 技术的应用。 接地焊盘为天线提供应用 PCB 的电气接地。 固定焊盘牢牢地将天线外壳固定到 PCB 的 SMT 焊盘。 这款紧凑的表面贴装天线（146200 系列）大小为 40 mm x 5 mm x 5 mm，天线基底面周边仅需要 5 mm x 5 mm 的细小空间。 陶瓷天线外壳具有高导热性和环境干扰失谐抗扰性，且天线辐射器产生一致的 RF 性能，包括高峰值增益和总辐射效率。
LTE 是由第三代合作伙伴项目 (3 GPP) 开发的、用于高速无线移动和数据端子通信的标准，是不同电信协会团体之间的合作成果。