STS3x-DIS 是 Sensirion 的新型高精度数字温度传感器。 它采用业界公认的 CMOSens® 技术，相比其前代产品提供增强的智能、可靠性和更高的精度规范要求。 其功能包括更强的信号处理能力，用户可选择的两个独特 I2C 地址，以及高达 1 MHz 的通信速度。 DFN 封装具有 2.5 mm x 2.5 mm2 基底面，高度为 0.9 mm。 这使得 STS3x-DIS 能集成到各种各样的应用。 此外，2.4 V 至 5.5 V 宽电源电压范围保障了较高的应用兼容性。 总之，STS3x-DIS 融汇了 Sensirion 超过 15 年的数字传感器专业知识。