资讯Molex莫仕宣布达成收购史密斯英特康协议，增强其在航空航天和国防领域的地位2025-10-23

史密斯英特康（Smiths Interconnect）为市值50亿美元的航空航天与国防领域，以及半导体测试、工业和医疗市场提供关键任务组件 史密斯英特康在创新医疗互连解决方案领域的领导地位，将与Molex莫仕快速扩张的医疗技术细分市场形成优势互补 客户与合作伙伴将受益于整合后的工程技术专长、扩展的技术组合及增强的全球业务覆盖 Molex莫仕公司近日宣布，已签署协议收购史密斯英特康公司 (Smiths Interconnect)。 作为英国Smiths Group plc旗下子公司，史密斯英特康是

资讯Molex莫仕宣布达成收购史密斯英特康协议，增强其在航空航天和国防领域的地位2025-10-23

史密斯英特康（Smiths Interconnect）为市值50亿美元的航空航天与国防领域，以及半导体测试、工业和医疗市场提供关键任务组件 史密斯英特康在创新医疗互连解决方案领域的领导地位，将与Molex莫仕快速扩张的医疗技术细分市场形成优势互补 客户与合作伙伴将受益于整合后的工程技术专长、扩展的技术组合及增强的全球业务覆盖 Molex莫仕公司近日宣布，已签署协议收购史密斯英特康公司 (Smiths Interconnect)。 作为英国Smiths Group plc旗下子公司，史密斯英特康是

资讯Molex莫仕宣布达成收购史密斯英特康协议，增强其在航空航天和国防领域的地位2025-10-23

史密斯英特康（Smiths Interconnect）为市值50亿美元的航空航天与国防领域，以及半导体测试、工业和医疗市场提供关键任务组件 史密斯英特康在创新医疗互连解决方案领域的领导地位，将与Molex莫仕快速扩张的医疗技术细分市场形成优势互补 客户与合作伙伴将受益于整合后的工程技术专长、扩展的技术组合及增强的全球业务覆盖 Molex莫仕公司近日宣布，已签署协议收购史密斯英特康公司 (Smiths Interconnect)。 作为英国Smiths Group plc旗下子公司，史密斯英特康是

资讯Molex OTS Mini-Fit Jr. 包覆成型电缆组件技术解析2025-11-21

Molex现成 (OTS) Mini-Fit Jr. 包覆成型电缆组件提供高达6.0A电流，提供端子位置保证选项，并提供具有各种电路尺寸和长度的OTS版本。Molex OTS Mini-Fit Jr. 包覆成型电缆包括应变消除，可减少电线和端子上的机械应力。应用包括各种汽车、商用车、消费类产品和工业用途。