资讯蓝牙Channel Sounding：开启厘米级精准测距新时代2025-11-26

蓝牙技术联盟在蓝牙核心规范6.0版本中引入了蓝牙信道探测（ChannelSounding）技术，这项核心技术为蓝牙领域带来了安全精密的测距功能，极大地拓展了蓝牙技术的应用边界。作为低功耗蓝牙开发者，理解并掌握这一技术至关重要。它将为“查找我的”服务、数字钥匙解决方案等应用提供强有力的技术支持。01应用案例查找我的"解决方案开发人员可以利用Bluetoothe

资讯Chiplet核心挑战破解之道：瑞沃微先进封装技术新思路2025-11-18

由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布随着半导体工艺逐渐逼近物理极限，单纯依靠芯片制程微缩已难以持续满足人工智能、高性能计算等领域对算力密度与能效的日益苛刻需求。在这一背景下，Chiplet（芯粒）技术作为“后摩尔时代”的关键突破路径，通过将多个不同工艺、不同功能的模块化芯片，借助先进封装技术进行系统级整合，成为实现高带宽、低延迟、低功耗异构计算的重要载体。然而

资讯Chiplet与异构集成的先进基板技术2025-11-04

半导体产业正处在传统封装边界逐步消解的转型节点，新的集成范式正在涌现。理解从分立元件到复杂异构集成的发展过程，需要审视半导体、封装和载板基板之间的基本关系在过去十五年中的变化。

资讯芯原科技获评国家级专精特新“小巨人”企业2025-10-29

近日，上海市经信委发布第七批国家专精特新“小巨人”企业公示名单，芯原科技 (上海) 有限公司 (简称“芯原科技”) 成功入选，获评国家级专精特新“小巨人”企业。