资讯得一微电子受邀出席第四届HiPi Chiplet论坛2025-12-25

12月20日，由高性能芯片互联技术联盟（简称HiPi联盟）主办的第四届HiPi Chiplet论坛在北京成功举办。本届论坛以“探索芯前沿，驱动新智能”为核心主题，聚焦算力升级、先进工艺突破、关键技术演进路径，深度融入芯粒（Chiplet）生态构建与人工智能技术赋能等核心议题，旨在为高性能芯片产业加速突破注入核心动能。

资讯探究CHP-Q系列超高功率贴片电阻：特性、应用与设计考量2025-12-23

探究CHP-Q系列超高功率贴片电阻：特性、应用与设计考量 在电子设备的设计中，电阻作为基础元件，其性能直接影响着整个系统的稳定性和可靠性。今天，我们就来深入了解一下BOURNS的CHP-Q系列超高功率贴片电阻，看看它有哪些独特之处，以及在实际应用中需要注意的要点。 文件下载： Bourns CHP-Q超高功率片式电阻器.pdf 一、产品概述 CHP-Q系列采用厚膜技术，具备高功率浪涌承受能力，并且符合RoHS标准、无卤要求以及AEC-Q200认证。这些特性使得它在多个领

资讯超越摩尔：Chiplet时代如何为“芯片联盟”进行终极体检？2025-12-11

Chiplet 技术通过异构集成延续摩尔定律，却颠覆传统单体芯片测试范式，使封装后的系统级验证成为核心挑战。其需攻克三大难关：超高速互连的信号完整性测试、多芯粒功耗热协同验证、异构系统协同配置与烧录。解决方案包括硅基板测试访问、仿真驱动 SLT、多协议协同烧录引擎。Chiplet 大规模落地的关键，在于突破测试标准、成本及工程复杂度瓶颈，构建适配 “芯片联盟” 的智能验证体系。

资讯蓝牙Channel Sounding：开启厘米级精准测距新时代2025-11-26

蓝牙技术联盟在蓝牙核心规范6.0版本中引入了蓝牙信道探测（ChannelSounding）技术，这项核心技术为蓝牙领域带来了安全精密的测距功能，极大地拓展了蓝牙技术的应用边界。作为低功耗蓝牙开发者，理解并掌握这一技术至关重要。它将为“查找我的”服务、数字钥匙解决方案等应用提供强有力的技术支持。01应用案例查找我的"解决方案开发人员可以利用Bluetoothe