随着应用程序复杂性的增加，许多设计人员面临着诸如处理多种功能以及与各种系统输入和通信接口等挑战。Microchip的PIC16F183xx和PIC16F188xx产品具有许多核心独立外围设备（CIP），可以组合起来执行各种功能，而很少或没有核心参与。这种集成允许互连带来外围设备之间的新级别交互，从而为各种应用创建功能提供无与伦比的灵活性，包括消费电子产品，物联网（IoT），安全关键技术和可穿戴技术。这些产品还采用了新的节能功能，包括IDLE / DOZE工作模式和外设模块禁用（PMD），以及eXtreme低功耗（XLP）技术。

增加低功耗功能

新的IDLE和DOZE低功耗模式允许应用优化器件性能和功耗。PMD允许单独关闭未使用的外设，进一步降低功耗。

安全和监测

使用集成的窗口看门狗定时器（WWDT）和循环冗余校验（CRC）外设简化了安全和系统管理功能的实现。这些CIP可自动监控基于硬件的事件，并验证程序存储器，数据EE和通信的完整性。

灵活的PCB布线

外设引脚选择（PPS）功能允许数字外设的I / O引脚重映射，以提高PCB布局的灵活性和易用性。通过允许从同一I / O端口访问多个外设，也可以提高硬件利用率。

通讯

这些产品包括SPI，I 2 C，™和EUSART外设，可实现广泛的通信协议。使用外部模块，这些外围设备可实现其他有线和无线通信，如以太网，Wi-Fi，蓝牙低功耗和LoRa™。这允许智能应用程序，其中需要与云中的服务器或与主机/主设备进行通信。