灵活的参数管理和小巧的代码存储是支持频繁升级应用程序和定制工作模式的关键。STMicroelectronics 串行 EEPROM 可为各类应用提供这种灵活性。
STMicroelectronics 拥有最前沿的技术和公认的产品鲁棒性，并具备串行 EEPROM 的强大制造能力。 STMicro 的全面产品组合提供每个字节支持 400 万次操作，数据可保持 200 年的 SPI、I2C 和 Microwire 产品，采用的封装包括 SO8N、TSSOP8、DFN2x3、DFN5、WLCSP 8 和四焊球。
其标准系列提供了极具竞争力的产品，具有低电压、低功耗和极小的外形尺寸，适合 IoT、移动、消费电子和计算机等细分市场。 这些可工作在 105 °C 的产品现已符合工业应用要求。
STMicroelectronics 汽车级系列受益于其 25 年的 EEPROM 专长和零缺陷的方法，为客户提供非常坚固耐用、耐高温 (145 °C) 并适合高可靠性应用的高性能产品。 现在，这些器件以 DNF2X3 封装提供，适合相机模块等小型 PCB。
SPD 系列支持串行存在检测功能，可用于 DRAM 模块。 M34 产品可满足 DDR2、DDR3 和 DDR4 的要求。
通过选择 STMicro 的 EEPROM，用户将受益于全球第一大 EEPROM 供应商（2015 年 12 月，IHS）超过 10 年的专业技术积累，并能体验到参数、数据和小型代码存储的最安全、最灵活的管理。