垂直整合工艺︰业内最佳提前期/供应服务、一贯的质量控制

大型产品组合，满足许多标准频率和性能要求

ASSP Wi-Fi 晶体的特性：

     易于使用︰按照不同芯片组供应商的要求定制

     设计灵活︰多种封装尺寸选择，以适应模块或非模块设计

以太网振荡器特性：

     配合使用 10、25、40、50 和 100 Gb 以太网

     性能保证：满足各大供应商的最新以太网芯片组的各种要求

     超低抖动︰低至<100 fs（最大值抖动性能）

     小型封装：小至 3.2 x 2.5 mm

     支持电压：2.5 V 至 3.3 V