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    高性能 Peltier 模块采用 arcTEC™ 结构

    高性能 Peltier 模块采用 arcTEC™ 结构

    CUI 的热电模块(High Performance Peltier Modules with arcTEC™ Structure)实现了出色的可靠性和更长的寿命

    发布时间:2018-06-14

    CUI 的高性能 Peltier 模块系列凭借其创新的 arcTEC 结构实现了具有出色的冷却性能和更长的寿命。这种独特的结构在模块冷侧的铜和陶瓷之间填充导热树脂,采用高温焊接并以优质硅铸锭制成更大的 P/N 元件。ArcTEC 树脂层的弹性允许正常工作期间重复的加热和冷却而带来的热膨胀和收缩,从而减少了元件所受的应力,实现了更好的热连接、出色的机械结合,且随着时间的推移而不会有明显的性能下降。
    得益于其可靠的固态结构、精确的温度控制和安静运行,这些热电冷却器非常适用于医疗和工业应用,以及不适用强制气流冷却的设计。

    高性能 Peltier 模块采用 arcTEC™ 结构特性

    • arcTEC 结构

    • 尺寸范围:30 mm 至 40 mm

    • 外形扁平,高度仅 3.1 mm

    • IMAX 为 2.0 A 至 8.5 A

    • ΔTMAC 为 77 °C (Th= 50 °C)

    • 焊接熔点高达 235°C

    • 精确的温度控制

    • 更长的热循环寿命

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