TDK Corporation 推出新一代 EPCOS CeraLink™——一种基于 SiC 和 GaN 半导体的、针对快速开关转换器吸收器和直流链路的高紧凑型解决方案。 这些电容器基于陶瓷材料 PLZT（镧锆钛酸铅）。 相比传统的陶瓷电容器，CeraLink 电容器在应用电压下的最大电容与纹波电压比重成正比增加。
SMD 扁平版 CeraLink 产品的重大优势是，它们凭借小巧的体积甚至能够嵌入到 IGBT 模块中。 这样可以开发出较低电感设计，如此在半导体切换时就不会产生显著过压。