Molex zSFP+ Temp-Flex 28 Gbps 电缆组件具有无与伦比的信号完整性和出色的 EMI 保护，适用于下一代以太网和光纤通道应用，包括 Temp-Flex 无源电缆组件和采用第二代 EMI 突起垫片的同轴屏蔽罩。该器件配合 zSFP+ 和 SFP+ 插接式模块使用，配接寿命为 250 次。zSFP+ SMT 连接器支持当今的 10 Gbps 以太网和 16 Gbps 光纤通道应用，并能支持高达 25 Gbps 的串行通道。优先耦合式设计采用窄边耦合、冲裁和成型触头几何结构以及嵌件成型工艺，以优化电气性能。ZSFP+ SMT 连接器与 SFP+ 表面贴装外形尺寸具有相同的 PCB 基底面、配接接口和 EMI 屏蔽罩尺寸，因此能够向后兼容。
单端口和 1x 同轴屏蔽罩可支持多种设计选择。单端口屏蔽罩具有压接、焊柱以及 PCI (1°) 版本，灵活适用于各种电路板厚度和装配工艺，成本与 SFP+ 屏蔽罩相近。EMI 同轴屏蔽罩采用新的第二代 EMI 突起垫片，且具有优于 SFP+ 屏蔽罩的 EMI 屏蔽效果。
压接焊尾适合单端口屏蔽罩和同轴屏蔽罩的突起对突起应用，可确保充分利用 PCB 空间屏蔽罩将提供可选的后端和侧面安装光导管盖组件，进而增加了 PCB 中 LED信号通路的灵活性。
LC 双工电缆组件具有光模等级为三和四（OM3、OM4）的光纤，配合 zSFP+ 光纤模块使用。LC 双工组件提供了一款高性能互连解决方案，具有电缆长度定制选择，以及直型、45° 和 90° 等多种抗应力衬套选择。LC 回送组件提供了一种稳定、便利的方法，让您在许多应用中测试 SFP 和 SFF 器件。
Temp-Flex 28 Gbps 电缆组件提供下一代数据速率，同时具有显著的插损改善和更佳的成本效益。