购物车
上传BOM
MGA-31xxx 高增益激励放大器
Broadcom 的 MGA-31xxx 高增益单晶片微波集成电路 (MMIC) 激励放大器（MGA-31xxx High Gain Driver Amplifiers）在低 DC 偏置电源下具有非常高的线性度
发布时间：2018-06-14
Broadcom 的 MGA-311xx 高增益 MMIC 激励放大器采用 SOT-89 标准封装，且其产品规格高度统一。这些器件采用 Broadcom 的专有 0.25 µm GaAs 增强模式 PHEMT 工艺。
MGA-31189 和 MGA-31289
MGA-31189 和 MGA-31289 是 0.25 W 高增益 MMIC 激励放大器，具有良好的增益平坦度。该系列器件具有高线性度、出色的输入和输出回波损耗以及低噪声系数。这些电源易于匹配，以获得最优的电源和线性度。MGA-31189 通过外部调节后用在频率从 50 MHz 至 2 GHz 的应用中；而 MGA-31289 经过调节后用在频率从 1.5 GHz 至 3 GHz 的应用中。凭借高 IP3、低噪声系数和宽带运行，这两种器件在发射链路中均可用作激励放大器，且作为接收链中的次级 LNA。
MGA-31389
MGA-31389 器件具有平坦的高增益和出色的输入、输出回波损耗，以及优异的线性度。该器件易于匹配，以达到所需的性能。该器件非常适用于频率为 50 MHz 至 2 GHz 的 50 Ω 无线基础设施应用。凭借高 IP3、低噪声系数和宽带运行，MGA-31389 在发射链路中均可用作激励放大器，且作为接收链中的次级 LNA。
MGA-31589 和 MGA-31689
MGA-31589 和 MGA-31689 是 0.5 W 高增益、高性能 MMIC 激励放大器。这两款器件只需简单的匹配元件，即可在特定的 100 MHz 至 200 MHz 带宽内实现最佳性能。MGA-31589 是在 450 MHz 至 1.5 GHz 频率范围内工作的无线基础设施应用的理想选择，而 MGA-31689 则极适用于在 1.5 GHz 至 3 GHz 频率范围内工作的无线基础设施应用。凭借高 IP3、低噪声系数，这两款器件在发射链路中均可用作激励放大器，且作为接收链中的三级 LNA。
MGA-31xxx 高增益激励放大器特性
符合 RoHS 规范
无卤素
高增益
低噪声系数
在产品规格方面高度统一
SOT-89 标准型封装
MGA-31189
在低 DC 偏置电源下具有非常高的线性度
良好的增益平坦度
规格：0.9 GHz、VDD = 5 V、IDD = 111 mA（典型值）、25°C
OIP3 = 42 dBm
噪声系数：2.0 dB
增益 = 21 dB，增益平坦度 (±50 MHz) = 0.1 dB
P 1 dB = 24 dBm
IRL = 15.6 dB，ORL = 12.8 dB
MGA-31289
在低 DC 偏置电源下具有高线性度
良好的增益平坦度
规格：1.9 GHz、VDD = 5 V、IDD = 124 mA（典型值）、25°C
OIP3 = 41.8 dBm
噪声系数：2 dB
增益 = 18.70 dB，增益平坦度 (±50 MHz) = 0.1 dB
P 1 dB = 23.6 dBm
IRL = 16.2 dB，ORL = 10.3 dB
MGA-31389
在低 DC 偏置电源下具有高 IP3
良好的增益平坦度
规格：0.9 GHz、VDD = 5 V、IDD = 73 mA（典型值）、25°C
OIP3 = 38.6 dBm
噪声系数：2.0 dB
增益 = 21.3 dB，增益平坦度 (±50 MHz) = 0.14 dB
P 1 dB = 22.2 dBm
IRL = 30.5 dB，ORL = 14.7 dB
MGA-31589
在低 DC 偏置电源下具有高线性度
高 OIP3
先进的增强模式 PHEMT 技术
规格：0.9 GHz、VDD = 5 V、IDD = 146 mA（典型值）、25°C
OIP3 = 45.3 dBm
噪声系数：1.9 dB
增益 = 20.4 dB
P 1 dB = 27.2 dBm
IRL = 14.0 dB，ORL = 11.6 dB
MGA-31689
在低 DC 偏置电源下具有高线性度
高 OIP3
先进的增强模式 PHEMT 技术
规格：1900 GHz、VDD = 5 V、IDD = 168 mA（典型值）、25°C
OIP3 = 44.9 dBm
噪声系数：1.9 dB
增益 = 18.1 dB
P 1 dB = 27.6 dBm
IRL = 14.0 dB，ORL = 11.5 dB
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | MGA-31389-BLKG | RF放大器-射频器件 | IC HIGH GAIN DRVR 0.1W AMP SO89 | 在线订购 | |
| | MGA-31689-BLKG | RF放大器-射频器件 | IC HIGH GAIN DRVR 0.5W AMP SO89 | 在线订购 | |
 | | MGA-31189-BLKG | RF放大器-射频器件 | IC AMP GAIN DRV 0.25W SOT-89 | 在线订购 | |
| | MGA-31289-BLKG | RF放大器-射频器件 | IC AMP GAIN DRV 0.25W SOT-89 | 在线订购 | |
| | MGA-31589-BLKG | RF放大器-射频器件 | IC HIGH GAIN DRVR 0.5W AMP SO89 | 在线订购 |
应用案例
资讯罗德与施瓦茨携手博通打造下一代Wi-Fi 8设备测试解决方案2025-12-02
罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）CMP180无线通信测试仪已通过博通公司的验证，适用于下一代Wi-Fi 8设备的全面、前瞻性测试解决方案。此次合作通过预置测试例程和提前获取关键资源，帮助制造商加快产品上市速度，同时确保XR和AI等高要求应用的极致可靠性。CMP180凭借优越性能与超宽带宽支持，将助力客户应对Wi-Fi 8从研发到生产全生命周期的技术挑战。
资讯靴子落地，博通 “天塌” 了！全球 Wi-Fi 7 芯片市场格局巨变2025-09-12
电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）今年的苹果发布会，被业内称为近几年 “最燃” 的一场 —— 不仅产品端实现 “加量不加价”，推出了史上最薄的 iPhone Air，芯片端更迎来三类自研芯片集中发布，其中就包括此前频繁见诸报端的自研 Wi-Fi＆蓝牙芯片 —— 全新设计的无线网络芯片 N1。 据介绍，N1 芯片支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6 及 Thread 技术，理论速率高达 40 Gbps，较 Wi-Fi 6 提升 3 倍以上，同时兼容多链路操作（MLO）、4096-QAM 等新技术。苹果自研 Wi-Fi 芯片后
资讯博通集成BK7258：多接口高集成，2.5μA超低功耗，AI本地运算再升级2025-09-09
电子发烧友网报道（文/李弯弯）博通集成在最新财报中表示，近年来，人工智能技术的高速发展，大大促进了AIoT应用场景边界的拓展，公司的产品在助力AI在物联网领域渗透落地的同时，也迎来广阔的市场空间。截至目前，公司已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销售，应用领域涵盖AI眼镜、AI玩具等。 该公司表示，2024年度，公司携手奥嘟比，将火山引擎豆包AI大模型融入玩具，搭载公司的BK7252N与BK7258芯片，推出玩具AI智能套件，这款套件成功
资讯博通获OpenAI“百亿大单”，AI芯片业务收入大增2025-09-05
电子发烧友网报道（文/李弯弯）2025年9月5日，据知情人士透露，OpenAI与美国半导体巨头博通达成战略合作，共同设计自主人工智能芯片，并计划于明年正式投入量产。 博通首席执行官陈福阳在近日的在财报电话会议上表示，公司已获得第四个定制AI芯片业务的主要客户，该客户承诺了价值100亿美元的订单。尽管博通未公开客户身份，但多方信源指向人工智能领域的领跑者OpenAI。 博通第三财季：业绩超预期，AI业务成核心引擎 博通公布的2025财年第
资讯OpenAI将与博通合作量产自研AI芯片 博通第四财季AI芯片收入展望超预期2025-09-05
据外媒《金融时报》的报道称 OpenAI 将与博通公司开启大规模的合作，希望能够借住博通推动OpenAI 自研 AI 芯片的量产落地。 据称，OpenAI 的首款自研芯片主要是专注于 AI 模型训练，未来 OpenAI 工程师计划逐步开发功能更强大的处理器。这将有助于降低OpenAI 对英伟达的依赖。 博通第四财季AI芯片收入展望超预期 据博通披露的经营业绩数据显示，博通公司在第三财季调整后每股收益1.69美元，预估为1.67美元；第三财季调整后净营收159.5亿美元，高出分析师
资讯博通新品Jericho4路由器，36000端口/3.2Tbps，突破AI计算瓶颈2025-08-05
电子发烧友网综合报道 8月5日有消息称，博通公司近期推出了DNX产品线的新品——Jericho4以太网结构路由器，这一创新产品为AI计算领域带来了新的突破。 传统数据中心受地理空间限制，在应对大规模AI训练和推理任务时面临诸多挑战。Jericho4以太网结构路由器的核心目标，正是打破这一限制，支持跨100公里及以上距离连接分布式计算集群，为大规模AI任务提供关键基础设施。 Jericho4的一大核心优势在于解决AI计算的扩展瓶颈。它能够安全连接地理上分
资讯Wi-Fi6 MCU旗舰产品登场，博通集成携手伙伴向万物智联场景迈进2025-08-04
在智能门锁领域，现场工作人员介绍，博通推出了采用Wi-Fi MCU旗舰芯片BK7259，适用于高级智能门锁；在现场展示的AI眼镜，AI眼镜内置了BK7258，是一颗单芯片方案，内置了DVP接口，ADC、可以实现100万像素的视频流和200万像素的照片，支持识物、聊天、翻译和导航等AI功能，支持在线OTA。
资讯看点：台积电在美建两座先进封装厂 博通十亿美元半导体工厂谈判破裂2025-07-15
给大家带来了两个半导体工厂的相关消息： 台积电在美建两座先进封装厂 据外媒报道，台积电在美建厂的第二阶段投资中，将重点建设两座先进的封装工厂。预计这些基础设施建设将在 2028 年开始施工，台积电这两座先进的封装工厂将分别用于导入 3D 垂直集成的SoIC工艺和 CoPoS 面板级大规模 2.5D 集成技术。 据悉台积电的这两座先进封装厂的选址位于亚利桑那州，紧邻具备 N2 / A16 节点产能的第三座晶圆厂。 博通十亿美元半导体工厂谈判破裂 据西班牙
工商网监